UJI KINERJA TERMOKOPEL Al-Cu DAN Cu-Al DITINJAU DARI TEGANGAN TERMOELEKTRIK.

UJI KINERJA TERMOKOPEL Al-Cu DAN Cu-Al DITINJAU DARI
TEGANGAN TERMOELEKTRIK
Oleh:
Tita Nurlaila
11306141019
ABSTRAK
Penelitian ini bertujuan untuk (1) mencari hubungan antara selisih suhu
dengan tegangan termoelektrik pada sambungan Al-Cu dan Cu-Al, (2) menentukan
nilai tetapan Seebeck untuk junction Al-Cu dan Cu-Al, dan (3) menentukan pasangan
logam terbaik antara Al-Cu dan Cu-Al jika digunakan untuk pembuatan termokopel.
Penelitian ini menggunakan logam aluminium dan logam tembaga dengan
ketebalan masing-masing sebesar 2 mm. Terdapat delapan belas buah junction yang
diteliti. Junction tersebut dimasukkan ke dalam dua jenis media zat cair yang
memiliki perbedaan suhu (suhu panas dan suhu dingin). Tegangan yang dihasilkan
multimeter dicatat sebagai tegangan termoelektrik dan perbedaan suhu yang terjadi
antara dua junction logam diukur menggunakan termometer dan dicatat sebagai
selisih suhu. Data hasil penelitian dianalisis dengan beberapa persamaan menggunakan
software Origin 6.1 dan dipilih persamaan garis mana yang memiliki nilai koefesien
determinasi paling besar. Penentuan nilai koefisien Seebeck dilakukan dengan merata-rata
nilai koefisien Seebeck yang didapat dari hasil analisis regresi linear.


Hasil penelitian menunjukkan (1) hubungan selisih suhu dengan tegangan
termoelektrik pada rentang suhu 0 ⁰C sampai 100 ⁰C cenderung linear, (2) pasangan
logam paling baik untuk digunakan sebagai bahan junction dalam termokopel adalah
pasangan junction Al-Cu, dan (3) nilai koefisien Seebeck relatif untuk junction Al-Cu
adalah (0,0058 ± 0,0009) mV/oC dan untuk junction Cu-Al adalah (0,0028 ± 0,0001)
mV/oC.
Kata kunci: termokopel, logam aluminium, logam tembaga, tegangan termoelektrik,
tetapan Seebeck.

Al-Cu AND Cu-Al THERMOCOUPLE PERFORMANCE TEST REVIEWED
FROM THERMOELECTRIC VOLTAGE
By:
Tita Nurlaila
11306141019
ABSTRACT
This research aims (1) find the relationship between themperature difference
and thermoelectric voltage in Al-Cu and Cu-Al junctions, (2) determine the value of
Seebeck constant for Al-Cu and Cu-Al junctions, and (3) determine the best metals
pair between Al-Cu and Cu-Al if used as a thermocouple material.
This research used aluminium and copper metals with the thickness of each

metal was 2 mm. There are eighteen junction under study. The junction was put into a
liquid that has a themperature difference (hot themperature and cold themperature).
The resulting voltage on the multimeter was noted as thermoelectric voltage and the
difference themperature between two metal junctions was measured by thermometer
and was noted as themperature difference. The data were analyzed with multiple
equations using Origin 6.1 software and the selected line equation which has the greatest
value of coefficient of determination. Seebeck coefficient value determination was done by
averaging the Seebeck coefficient values obtained from the linear regression analysis.

The result showed (1) the relationship between themperature difference with
thermoelectric voltage in the temperature range 0 ⁰C until 100 ⁰C tend to be linear,
(2), the best metals pair between Al-Cu and Cu-Al is A-Cuand (3) the value of
Seebeck coefficient relative for Al-Cu junction is (0.0058 ± 0.0009) mV/⁰C and for
Cu-Al junction is (0,0028 ± 0,0001) mV/oC.
Keywords: thermocouple, aluminium metal, copper metal, thermoelectric voltage,
Seebeck constant