METODE Karakteristik Kinerja Pipa Kalor Bertingkat dengan Wick Screen Mesh untuk Pendingin CPU.

sistem liquid cooler, sistem dry ice cooler nitrogen cair dan sistem thermoelectric cooler. Semua pendingin komputer yang biasa digunakan tersebut bersifat aktif atau menggunakan daya tambahan dari luar. Disamping itu pula pendingin tersebut sangat kompleks dan membutuhkan ruang yang cukup besar [3-5] Untuk mengatur temperatur CPU dan mencegah overheat sehingga CPU mampu bekerja secara optimal maka diperlukan sistem pendingin yang handal. Berdasarkan beberapa penelitian yang telah dilakukan oleh beberapa peneliti, dikatakan bahwa sistem pipa kalor memiliki keunggulan yang lebih dari sistem lainnnya yaitu merupakan pendingin pasif, tidak memerlukan alat tambahan seperti pompa dan daya luar lainnya, dimensinya tidak terlalu besar dan kinerja lebih baik dibandingkan dengan sistem pendingin komputer lainnya. Pipa kalor heat pipe merupakan sebuah teknologi penghantar kalor dengan menggunakan pipa berukuran tertentu, biasanya terbuat dari bahan aluminium, tembaga, atau tembaga terlapis nikel dan didalamnya berisi cairan khusus sebagai penghantar ujung sisi panas atau disebut sebagai evaporator ke ujung sisi lain sebagai pendingin atau disebut sebagai kondensor [6]. Pada dinding pipa kalor biasanya diisi sumbu kapiler wick yang berfungsi sebagai lintasan dan pompa kapiler dari cairan kondensat untuk kembali dari kondensor ke bagian evaporator. Cairan kondensat bergerak atas prinsip kerja kapiler. Setelah Fluida menguap di bagian evaporator, lalu uap tersebut mengalir menuju bagian kondensor dan setelah mengalami kondensasi di bagian kondensor maka uap akan mencair, cairan atau kondensat tersebut akan mengalir kembali ke sisi panas evaporator dari pipa kalor dan begitu seterusnya. Gambar 1. Skematik pipa kalor [7] Kinerja pipa kalor yang optimal mengakibatkan peningkatan kalor dari sumber kalor dan di buang di bagian kondensor cukup besar, Terkadang temperatur yang di buang dibagian kondensor mencapai 50°C-60°C [6, 8-10]. Hal ini menjadi suatu masalah besar terhadap komponen di sekitar prosesor CPU sehingga perlu adanya sistem yang mengatur temperatur yang di buang dibagian kondensor menjadi maksimal 30°C-40°C. Berdasarkan hal tersebut maka penulis mencoba merancang sistem pendingin pipa kalor lurus bertingkat sehingga diharapkan dengan sistem pendingin ini mampu mengkondisikan temperatur yang terbuang dari kondensor berada pada rentang 30°C-40°C.

2. METODE

Rancangan pipa kalor lurus bertingkat dibuat dengan menggunakan pipa tembaga dengan panjang total 80 mm, dengan diameter pipa besar 25,4 mm dan diameter pipa kecil 19,05 mm. Pipa kalor dibagain bawah dilengkapi dengan plat datar tembaga berukuran 40 x 40 mm² tebal 5 mm sebagai area penyerap kalor evaporator dari sumber kalor dan diujungnya dilengkapi plat datar tembaga yang berdiameter 35 mm tebal 5 mm sebagai penyerapan kalor berikutnya, pada ujung pipa kalor yang lain dilengkapi dengan heatsink aluminium dengan ukuran diameter 90 mm yang digunakan sebagai kondensor untuk membuang temperatur ke lingkungan. Pada diding bagian dalam dilengkapi dengan wick tipe screen mesh aluminium 100 mesh, yang berfungsi sebagai pompa kapiler pada sistem pipa kalor tersebut, seperti terlihat pada gambar 2. Gambar 3 merupakan mekanisme pengisian fluida kerja pada pipa kalor bertingkat. Pipa kalor bertingkat menggunakan fluida kerja air baik pada tingkat pertama maupun pada tingkat ke dua masing-masing dengan 30 dari volume total pipa kalor pada masing-masing tingkat. Pengisian Prosiding KNEP VI 2015  ISSN 2338-414X 194 dilakukan dengan memvakum pipa kalor terleih dahulu ruang pada pipa kalor. Pipa kalor yang telah di vakum selanjutnya diinjeksikan fluida kerja melalui katup injeksi. Gambar 2 Rancangan Pipa Kalor Bertingkat Gambar 3. Skematik Pengisian Fluida Kerja Konferensi Nasional Engineering Perhotelan VI, Universitas Udayana, 2015 195 Gambar 4. Skematik pengujian pipa kalor lurus bertingkat Pengujian dilakukan dengan menggunakan pipa kalor lurus bertingkat yang telah dibuat, yang diujikan pada heater atau plat pemanas yang digunakan sebagai sumber untuk mensimulasikan prosesor CPU. Pembebanan pada heater diatur dengan menggunakan AC – Regulator voltage mulai dari 9,24 Watt, 14,70 Watt, 21,48 Watt, 28,38 Watt, 36,88 Watt dan 46,22 Watt. Beberapa termokopel tipe K dipasang pada bagian evaporator, kondensor dan plat simulator yang dihubungkan pada sistem data aquisisi C-DAQ 9174 dan modul NI 9213, dimana hasilnya diproses dengan menggunakan software lab view pada komputer. Untuk menghindari banyaknya kalor yang terbuang atau looses pada bagian plat heater maka bagian tersebut diisolasi dengan menggunakan isolator polyurethane. Adapun Skematik dan proses pengujian pipa kalor lurus bertingkat terlihat pada gambar 4. Hambatan termal pipa kalor adalah rasio antara selisih temperatur pada bagian evaporator dan bagian kondensor dengan besar beban kalor yang diserap oleh pipa kalor tersebut. Dimana secara matematis dapat ditulis dengan persamaan. 1 Dimana Rc, Rsp, Rm dan Rb-e masing-masing merupakan hambatan thermal pada kontak antara pelat pemanas dengan pelat logam bagian bawah, hambatan thermal spreading, hambatan thermal konduksi, dan hambatan thermal antara permukaan luar dan bagian dalam evaporator °CW. Dengan Rc dan Rb-e masing-masing dapat ditulis secara matematis seperti persamaan. 2 3 Sehingga hambatan thermal total pipa kalor dapat dirumuskan seperti pada persamaan 4

3. HASIL DAN PEMBAHASAN