PENDAHULUAN Pengaruh Voltase Terhadap Ketebalan Dan Kilap Pada Proses Pelapisan Tembaga Pada Material Baja Karbon Sedang.

BAB I
PENDAHULUAN

1.1 Latar Belakang
Setiap benda logam baik baja, besi maupun aluminium dan
material lainnya yang dipergunakan sehari-hari memerlukan proses
penyelesaian akhir sebelum digunakan. Proses ini disebut dengan
metal finishing sedangkan proses penyelasaian pada permukaan logam
disebut

surface

finishing.

Proses

surface

finishing

ini


adalah

penyelesaian atau tahap akhir dari proses yang juga memberikan sifat
baru yang tidak dimiliki pada logam tersebut sebelumya.
Proses surface finishing diperlukan agar penampilan berubah.
Sifat – sifatnya seperti termal, magnetik, material dapat diubah sesuai
tujuan. Selain itu alasan kekuatan struktural, keawetan dan lain-lain dari
material hasil Proses surface finishing menjadi pertimbangan untuk
dilakukannya proses ini.
Atas dasar pertimbangan tersebut maka proses pada permukaan
material (surface treatment) dilakukan. Proses surface treatment yang
banyak dilakukan dewasa ini adalah proses electroplating. Proses
electroplating sendiri adalah proses pelapisan logam dengan logam lain
didalam larutan elektrolit dengan menggunakan arus listrik. Di dunia
plating, jenis logam pelapis yang sering digunakan antar lain tembaga,

1

2


nikel dan krom. Ketiga logam pelapis tersebut tembaga banyak untuk
lapisan dasar, sebelum di vernikel/verkrom, dan lebih dikenal dengan
electroplating tembaga.
Proses electroplating tembaga memang jarang dipakai dari pada
nikel maupun krom. Pada electroplating tembaga barang lebih
berwarna kuning seperti emas. Implementasi bisa dilihat dalam
berbagai alat-alat permesinan, gagang pintu, engsel maupun alat-alat
rumah tangga.

1.2 Permasalahan
Proses electroplating tembaga dikembangkan untuk memproteksi
suatu logam dari korosi serta menambah nilai dekoratif suatu produk.
Tetapi dalam melakukan proses electroplating tidak terlepas dari suatu
masalah, baik masalah terhadap baja karbon maupun pada pelapisan
tembaga. selain itu untuk mengetahui tingkat ketebalan lapisan serta
kilap dari proses pelapisan yang dilakukan dengan memvariasi
tegangan (voltase).

1.3 Batasan Masalah

Banyak masalah yang terjadi pada proses electroplating tembaga
namun agar peneliti ini lebih terfokus dan tidak melebar maka
permasalahan dibatasi pada hal-hal sebagai berikut:

3

1.

Bahan yang di uji adalah baja karbon sedang dengan
dimensi 4 cm x 4,5 cm dengan ketebalan 1,5 cm (sebanyak
3 buah) .

2.

Proses yang digunakan adalah proses pelapisan tembaga.

3.

Proses pelapisan dilakukan dengan variasi tegangan 5 volt,
7 volt, dan 9 volt.


4.

Parameter lain yang diterapkan yaitu waktu celup 12 detik.

5.

Pengujian yang dilakukan adalah pengujian gloss untuk
mengetahui tingkat kilap lapisan baja dan pengujian
ketebalan lapisan electroplating.

1.4 Tujuan Penelitian
Pada penelitian ini penyusun laporan mempunyai tujuan :
1. Mengetahui electroplating tembaga serta proses dan hasil
pengujian kilap dan pengujian ketebalan.
2. Mengetahui lebih lanjut tentang baja karbon sedang baik sebelum
maupun sesudah dilapisi tembaga.

1.5 Manfaat Penelitian
1. Bagi Akademik

a. Sebagai

referensi

untuk

perkembangan

selanjutnya mengenai electroplating.

dan

penelitian

4

b. Merupakan

pustaka tambahan


untuk menunjang proses

perkuliahan.
c. memberikan gambaran kepada mahasiswa variabel-variabel
yang berpengaruh terhadap hasil pelapisan pada proses
electroplating

dengan

menggunakan

material

pelapis

khususnya tembaga.
2. Bagi Industri
a. Menjadi bahan perbandingan, untuk diperhatikan dalam proses
produksi, sehingga bisa memperoleh hasil pelapisan yang lebih
baik.

b. Sebagai bahan informasi untuk mengetahui variabel-variabel
yang berpengaruh pada pelapisan tembaga pada baja karbon
sedang.

1.6

Sistematika Penulisan
Agar dapat mempermudah dalam penyusunan laporan Tugas Akhir
maka penulis laporan membagi dalam beberapa bab.
Adapun sistematika penulisan adalah sebagi berikut :
BAB I.

PENDAHULUAN
Berisi tentang latar belakang masalah, permasalahan,
batasan

masalah,

tujuan


penelitian,

penelitian, sistematika penulisan.

manfaat

5

BAB II.

TINJAUAN PUSTAKA DAN LANDASAN TEORI
Berisi tentang hasil penelitian-penelitian terdahulu,
dasar teori, proses electroplating tembaga dan hal-hal
yang berpengaruh terhadap pelapisan.

BAB III.

METODOLOGI PENELITIAN
Berisi tentang penelitian, alat yang digunakan dalam
penelitian, serta urutan kerja.


BAB IV .

DATA HASIL PENELITIAN DAN PEMBAHASAN
Berisi gambar hasil pelapisan, hasil pengujian dan
pembahasan dari hasil penelitian.

BAB V.

KESIMPULAN DAN SARAN
Pada bab ini berisi tentang kesimpulan dan saran,
daftar pustaka, lampiran.

Dokumen yang terkait

TUGAS AKHIR Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Tingkat Gloss Dan Ketebalan Pelapisan Tembaga Pada Baja Karbon Sedang Dengan Variasi 8 Detik, 9 Detik Dan 10 Detik Proses Electroplating.

0 3 16

PENDAHULUAN Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Tingkat Gloss Dan Ketebalan Pelapisan Tembaga Pada Baja Karbon Sedang Dengan Variasi 8 Detik, 9 Detik Dan 10 Detik Proses Electroplating.

0 1 6

TUGAS AKHIR Pengaruh Voltase Terhadap Ketebalan Dan Kilap Pada Proses Pelapisan Tembaga Pada Material Baja Karbon Sedang.

0 1 17

NASKAH PUBLIKASI ILMIAH Pengaruh Voltase Terhadap Ketebalan Dan Kilap Pada Proses Pelapisan Tembaga Pada Material Baja Karbon Sedang.

0 1 15

PANDAHULUAN Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang.

0 2 8

PENDAHULUAN Pengaruh Prosentase Karbon Pada Baja Karbon Proses Electroplating Tembaga.

0 1 6

PENDAHULUAN Pengaruh Variasi Arus Listrik Terhadap Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Plat Baja Karbon Rendah.

1 3 6

PENGARUH VARIASI ARUS LISTRIK TERHADAP KETEBALAN LAPISAN TEMBAGA PADA PROSES Pengaruh Variasi Arus Listrik Terhadap Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Plat Baja Karbon Rendah.

0 2 19

TUGAS AKHIR Analisis Pengaruh Waktu Penahanan Celup Terhadap Ketebalan Permukaan Dan Kilap Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Tinggi.

0 2 15

PENDAHULUAN Pengaruh Waktu Tahan Celup Proses Elektroplating Tembaga Terhadap Ketebalan Pelapisan Pada Plat Baja Karbon Tinggi Dengan Variasi Tahan 10,12 Dan 14 Detik.

0 0 6