HASIL DAN PEMBAHASAN Pengaruh Variasi Waktu Celup 4, 6 Dan 8 Detik Terhadap Tebal Lapisan Dan Kekasaran Tembaga Pada Pelat Baja Karbon Sedang Dengan Proses Elektroplating.

39 
 

BAB IV
HASIL DAN PEMBAHASAN

4.1.

Hasil Pengujiaan
4.1.1. Pengujian Ketebalan Lapisan Dengan Coating Gauge
Pengujian ini dilakukan untuk mengetahui tebal lapisan yang
terdapat pada spesimen dengan menggunakan coating gauge.
Adapun pengamatan tebal lapisan yang terdapat pada spesimen
dilakukan dengan menitikkan coating gauge pada permukaan
spesimen, dan diperoleh hasil pengujian seperti yang terlihat pada
tabel 4.1

Titik 1

Titik 2


Titik 3

Titik 6

Titik 5

Titik 4

Gambar 4.1. Foto hasil elektroplating tembaga yang akan di uji
menggunakan Coating Gauge

40 
 

Tabel 4.1. Data hasil uji ketebalan lapisan tembaga
Tegangan

Waktu

(volt)


(detik)

12

Tebal lapisan (µm)
Titik

Titik

Titik

Titik

Titik

Titik

1


2

3

4

5

6

4

0.68

0.42

0.48

0.59


0.69

6

0.62

0.58

0.90

0.80

8

0.55

0.67

0.93


0.81

Rata-rata

Teoritis

0.87

0.622

0.201

0.69

0.72

0.718

0.309


0.75

0.82

0.755

0.409

Didapatkan grafik hubungan antara waktu penahanan
dengan tebal lapisan seperti ditunjukan pada gambar 4.2.

Tebal lapisan (µm)   

Tebal Lapisan Tembaga
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3

0.2
0.1
0

0,718

0,755

0,622
4,09

Coating gauge

3,09
Teoritis

2,01

0


2

4
6
8
Waktu tahan celup (detik)

10

Gambar 4.2. Grafik hubungan waktu tahan celup dengan
ketebalan lapisan tembaga

41 
 

4.1.2. Pengujian Ketebalan Lapisan Dengan Foto Mikro
Pengujian ini dilakukan untuk mengetahui struktur mikro
dari baja karbon sedang yang sudah dilapsi tembaga. Adapun
caranya yaitu spesimen yang telah mengalami pengetsaan
akan memantulkan kembali sinar yang datang ke lensa

mikroskop elektron dengan warna yang berbeda pada tiap
bagian permukaan akibat pengikisan yang terkendali pada
permukaan spesimen. Kamera yang tersambung dengan
monitor

akan

menangkap

gambar

struktur

mikro,

dan

selanjutnya dapat difoto pada bagian yang diinginkan.

Plat baja

karbon
sedang

Lapisan
tembaga

Resin

Gambar 4.3. Foto Struktur Mikro Baja Karbon Sedang dengan
waktu tahan celup 4 detik dengan tegangan 12 volt
perbesaran 200X

42 
 

Plat baja
karbon
sedang

Lapisan

tembaga

Resin

Gambar 4.4. Foto Struktur Mikro Baja Karbon Sedang dengan
waktu tahan celup 6 detik dengan tegangan 12 volt
perbesaran 200X
Plat baja
karbon
sedang

Lapisan
tembaga

Resin

Gambar 4.5. Foto Struktur Mikro Baja Karbon Sedang dengan
waktu tahan celup 8 detik dengan tegangan 12 volt
perbesaran 200X

43 
 

4.1.3. Pengujian Kekasaran
Pengujian ini dilakukan untuk mengetahui kekasaran
lapisan permukaan yang terdapat pada spesimen dengan
menggunakan surface roughness tester. Berfungsi untuk
mengukur dan mencatat kekasaran permukaan suatu benda
dengan tingkat ketelitian 0.02 µm. Alat ini sering menggunakan
sebuah stylus berbentuk diamond untuk bergerak sepanjang
garis lurus pada permukaan sebagai dial indicator pengukur
kekasaran permukaan benda uji.

Tabel 4.2. Data hasil Pengujian kekasaran permukaan.

Spesimen

Kekasaran Permukaan (µm)

waktu

Ra1

Ra2

Ra3

Ra4

Ra5

Rata-rata

4

0.1638

0.1171

0.0922

0.0781

0.0988

0.1100

6

0.2713

0.3058

0.2253

0.2258

0.2357

0.2527

8

0.3442

0.2144

0.2680

0.2899

0.2878

0.2808

Didapatkan grafik hubungan antara waktu penahanan
dengan tebal lapisan seperti ditunjukan pada gambar 4.6.

44 
 

Tingkat Kekasaran Rata‐rata (µm)
Tingkat Kekasaran Rata‐rata (µm)

0.3
0,2808

0,2527
0.25
0.2

Tingkat Kekasaran 
Rata‐rata (µm)

0.15
0,11

0.1
0.05
0
0

2

4

6

8

10

Waktu tahan celup (detik)

Gambar 4.6. Grafik hasil kekasaran pada baja karbon sedang yang
di lapisi tembaga.
4.2.

Pembahasan
Dari

data

hasil

pengujian

ketebalan

lapisan

proses

elektroplating kalau kita amati didapatkan ketebalan lapisan yang
waktu tahan celup 8 detik lebih tebal lapisannya dibandingkan
waktu tahan yang lain cenderung lebih lama 4 dan 6 detik.
Sedangkan

perhitungan ketebalan lapisan sebenarnya

menggunakan coating gauge dan perhitungan ketebalan lapisan
secera teoritis, diperoleh hasil ketebalan yang tidak sama
dikarenakan banyak faktor saat melakukan plating diantaranya :
aliran listrik yang tidak stabil, suhu larutan, jarak anoda dan katoda,
sehingga mengakibatkan tidak meratanya hasil plating yang
dihasilkan. Perbandingan tebal sebenarnya dengan tebal secara
teoritis didaperoleh hasil pada pencelupan 4 detik sebesar 3.094 %,

45 
 

pencelupan 6 detik sebesar 2.323 % dan pencelupan 8 detik
sebesar 1.845 % .
Tebal lapisan tembaga yang menempel pada spesimen baja
karbon sedang dari hasil perhitungan secera teoritis, dengan
penahanan celup 4 detik didapatkan tebal tembaga menurut
Hukum Faraday sebesar 0,201 µm, dengan tahan celup 6 detik
tebal tembaga yang menempel 0,039 µm, sedangkan penahanan
calup 8 detik tebal tembaga yang menempel sebesar 0,045 µm.
Hasil pengujian kekasaran permukaan plat baja karbon
sedang yang di lapisi tembaga dengan waktu tahan celup 4 detik
diperoleh tingkat kekasaran rata-rata 0.2527 µm, waktu tahan celup
6 detik diperoleh tingkat kekasaran rata-rata 0.2808 µm, dan untuk
waktu tahan celup 8 detik diperoleh tingkat kekasaran rata-rata
0.1100 µm. Kita amati pada waktu tahan celup 8 detik mempunyai
tingkat kekasaran paling tinggi dibandingkan waktu tahan 4 dan 6
detik.
Dari hasil pengamatan dan analisa data pada material baja
karbon sedang yang telah mengalami proses elektroplating
(pelapisan

tembaga),

menunjukkan

bahwa

semakin

lama

penambahan waktu pada proses pencelupan maka akan semakin
tebal lapisan tembaga. Elektron yang lepas dari atom-atom
tembaga meninggalkan anoda yang kemudian masuk kedalam
larutan sebagai ion tembaga. Dalam hal ini anoda logam tembaga
terjadi reaksi kimia dan di katoda Cu+2 direduksi. Atom-atom
tembaga (Cu) akan direduksi menjadi Cu+2 di anoda dan Cu+2 di
reduksi menjadi atom Cu dan logam Cu ini akan menempel katoda
sehingga benda akan terlapisi dengan tembaga. Semakin lama
waktu deposisi semakin banyak ion tembaga yang menempel pada
katoda dengan demikian lapisan yang terbentuk semakin tebal.
(Riyanto, Ph.d. Elektrokimia dan aplikasinya. 2013).

Dokumen yang terkait

TUGAS AKHIR Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Tingkat Gloss Dan Ketebalan Pelapisan Tembaga Pada Baja Karbon Sedang Dengan Variasi 8 Detik, 9 Detik Dan 10 Detik Proses Electroplating.

0 3 16

PENDAHULUAN Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Tingkat Gloss Dan Ketebalan Pelapisan Tembaga Pada Baja Karbon Sedang Dengan Variasi 8 Detik, 9 Detik Dan 10 Detik Proses Electroplating.

0 1 6

TUGAS AKHIR Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang.

0 1 16

PANDAHULUAN Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang.

0 2 8

NASKAH PUBLIKASI ILMIAH Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang.

0 2 14

TUGAS AKHIR Analisis Pengaruh Waktu Penahanan Celup Terhadap Kekasaran Permukaan, Ketebalan Lapisan, Dan Cacat Vibrous Pada Proses Elektroplating Tembaga Baja Karbon Tinggi.

0 2 15

PENDAHULUAN Analisis Pengaruh Waktu Penahanan Celup Terhadap Kekasaran Permukaan, Ketebalan Lapisan, Dan Cacat Vibrous Pada Proses Elektroplating Tembaga Baja Karbon Tinggi.

0 1 6

TUGAS AKHIR Pengaruh Variasi Waktu Celup 4, 6 Dan 8 Detik Terhadap Tebal Lapisan Dan Kekasaran Tembaga Pada Pelat Baja Karbon Sedang Dengan Proses Elektroplating.

0 2 17

PENDAHULUAN Pengaruh Variasi Waktu Celup 4, 6 Dan 8 Detik Terhadap Tebal Lapisan Dan Kekasaran Tembaga Pada Pelat Baja Karbon Sedang Dengan Proses Elektroplating.

0 1 4

NASKAH PUBLIKASI ILMIAH Pengaruh Variasi Waktu Celup 4, 6 Dan 8 Detik Terhadap Tebal Lapisan Dan Kekasaran Tembaga Pada Pelat Baja Karbon Sedang Dengan Proses Elektroplating.

0 2 17