T0 Judul Institutional Repository | Satya Wacana Christian University: Analisa dan Pembuatan Penguat Sinyal Modem Indoor
Analisa dan Pembuatan Penguat Sinyal Modem
Indoor
Laporan Tugas Akhir
Disusun Oleh :
Atin Putri Ervianti
562011047
Program Studi Diploma Teknik Informatika
Fakultas Tehnologi Informasi
Universitas Kristen Satya Wacana
Salatiga
2015
Analisa dan Pembuatan Penguat Sinyal Modem
Indoor
Laporan Tugas Akhir
Disusun Oleh :
Atin Putri Ervianti
562011047
Program Studi Diploma Teknik Informatika
Fakultas Tehnologi Informasi
Universitas Kristen Satya Wacana
Salatiga
2015
KATA PENGANTAR
Puji dan syukur penulis panjatkan kehadirat Tuhan Yang
Maha Esa atas berkat dan rahmat-Nya sehingga penulis dapat
menyelesaian laporan TA yang berjudul “Analisa dan Pembuatan
Penguat Signal Indoor ”. Laporan TA ini dimaksudkan untuk
memenuhi salah satu syarat memperoleh gelar Ahli Madya
Komputer pada Program Studi Diploma Teknik Informatika
Fakultas Teknologi Informasi Universitas Kristen Satya Wacana.
Penulis juga menyadari bahwa terselesaikannya laporan
TA ini tidak terlepas dari seluruh pihak yang turut membantu,
mendukung dan mendoakan sehingga laporan TA ini dapat
terselesaikan dengan baik. Oleh karena itu, pada kesempatan ini
penulis ingin mengucapkan banyak terimakasih kepada :
1.
Allah SWT yang telah memberikan rahmat dan hidayah-Nya
sehingga terselesaikannya Tugas Akhir ini.
2.
Dr. Dharmaputra T. Palekahelu, M. Pd sebagai Dekan
Fakultas Teknologi Informasi, Universitas Kristen Satya
Wacana.
3.
Bapak Sri Winarso Martyas Edi, S.Kom, M.Cs sebagai Ketua
Program Studi Teknik Informatika dan Dosen Pembimbing,
Diploma Fakultas Teknologi Informasi, Universitas Kristen
Satya Wacana.
4.
Segenap Dosen UKSW yang telah memberikan bekal ilmu
yang berguna dan bermanfaat.
5.
Kepada kedua orangtua dan keluarga penulis yang selalu
memberikan dukungan dan doa kepada penulis.
6.
Semua sahabat, dan Keluarga D3 Teknik Informatika
Angkatan 2011 yang selalu memberikan semangat dalam
untuk menyelesaikan Laporan TA ini.
7.
Kepada saudara Dwi Afnan Astuti yang telah member
dukungan dan memberi semangat untuk menyelesaikan
Laporan Tugas Akhir ini.
Daftar Isi
Judul ............................................................................................... i
Lembar Pengesahan ...................................................................... ii
Pernyataan Bebas Plagiasi ........................................................... iii
Pernyataan Persetujuan Publikasi ................................................ iv
Kata Pengantar .............................................................................. v
Daftar Isi..................................................................................... viii
Daftar Gambar ............................................................................ viii
BAB I
Pendahuluan ................................................................... 1
1.1
Latar Belakang ...................................................... 1
1.2
Tujuan ................................................................... 2
1.3
Rumusan Masalah ................................................. 3
1.4
Batasan Masalah.................................................... 3
1.5
Metodologi ............................................................ 4
BAB II Tinjauan Pustaka ............................................................ 5
2.1
Penelitian Terdahulu ............................................. 5
2.2
Landasan Teori ...................................................... 6
BAB III Metode Pelaksanaan ....................................................... 5
3.1
Susunan Tahapan ................................................ 10
BAB IV Hasil dan Analisis ........................................................ 12
4.1
Implementasi ....................................................... 12
4.2
Hasil dan Analisa ................................................ 13
BAB V Penutup......................................................................... 24
4.1
Kesimpulan ......................................................... 24
Daftar Pustaka ............................................................................. 27
Lampiran ..................................................................................... 28
Daftar Gambar
Gambar 2.1 Modem Vodafone ...................................................... 6
Gambar 2.2 Papan PCB ................................................................ 8
Gambar 2.3 Gulungan Tembaga ................................................... 9
Gambar 3.1 Contoh model biquad .............................................. 11
Gambar 4.1 Alat dan bahan ......................................................... 12
Gambar 4.2 Rangkaian Tembaga Model single .......................... 13
Gambar 4.3 Rangkaian Tembaga Model bertingkat ................... 13
Gambar 4.4 Memakai alumunium foil ........................................ 14
Gambar 4.5 Memakai papan pcb ................................................ 14
Gambar 4.2.1 dBm Model alumunium foil single ...................... 15
Gambar 4.2.2 dBm Model alumunium foil bertingkat ................ 15
Gambar 4.2.3 dBm Model pcb single ......................................... 15
Gambar 4.2.4 dBm Model pcb bertingkat ................................... 15
Gambar 4.2.5 Streaming Model alumunium single .................... 16
Gambar 4.2.6 Streaming Model alumunium foil bertingkat ....... 17
Gambar 4.2.7 Streaming Model pcb single ................................. 17
Gambar 4.2.8 Streaming Pcb model bertingkat .......................... 18
Gambar 4.2.9 Pcb model single .................................................. 18
Gambar 4.2.10 Pcb model bertingkat .......................................... 19
Gambar 4.2.11 Alumunium model single ................................... 19
Gambar 4.2.12 Alumunium model bertingkat ............................ 20
Gambar 4.2.13 IDM Alumunium model single .......................... 20
Gambar 4.2.14 IDM Alumunium model bertingkat ................... 21
Gambar 4.2.15 IDM Pcb model single ....................................... 22
Gambar 4.2.16 IDM Pcb model bertingkat ................................. 23
Gambar 4.2.17 Speedtest pcb model single ................................ 23
Gambar 4.2.18 Speedtest pcb model bertingkat.......................... 23
Gambar 4.2.19 Speedtest alumunium model single .................... 24
Gambar 4.2.20 Speedtest alumunium model bertingkat ............. 24
Indoor
Laporan Tugas Akhir
Disusun Oleh :
Atin Putri Ervianti
562011047
Program Studi Diploma Teknik Informatika
Fakultas Tehnologi Informasi
Universitas Kristen Satya Wacana
Salatiga
2015
Analisa dan Pembuatan Penguat Sinyal Modem
Indoor
Laporan Tugas Akhir
Disusun Oleh :
Atin Putri Ervianti
562011047
Program Studi Diploma Teknik Informatika
Fakultas Tehnologi Informasi
Universitas Kristen Satya Wacana
Salatiga
2015
KATA PENGANTAR
Puji dan syukur penulis panjatkan kehadirat Tuhan Yang
Maha Esa atas berkat dan rahmat-Nya sehingga penulis dapat
menyelesaian laporan TA yang berjudul “Analisa dan Pembuatan
Penguat Signal Indoor ”. Laporan TA ini dimaksudkan untuk
memenuhi salah satu syarat memperoleh gelar Ahli Madya
Komputer pada Program Studi Diploma Teknik Informatika
Fakultas Teknologi Informasi Universitas Kristen Satya Wacana.
Penulis juga menyadari bahwa terselesaikannya laporan
TA ini tidak terlepas dari seluruh pihak yang turut membantu,
mendukung dan mendoakan sehingga laporan TA ini dapat
terselesaikan dengan baik. Oleh karena itu, pada kesempatan ini
penulis ingin mengucapkan banyak terimakasih kepada :
1.
Allah SWT yang telah memberikan rahmat dan hidayah-Nya
sehingga terselesaikannya Tugas Akhir ini.
2.
Dr. Dharmaputra T. Palekahelu, M. Pd sebagai Dekan
Fakultas Teknologi Informasi, Universitas Kristen Satya
Wacana.
3.
Bapak Sri Winarso Martyas Edi, S.Kom, M.Cs sebagai Ketua
Program Studi Teknik Informatika dan Dosen Pembimbing,
Diploma Fakultas Teknologi Informasi, Universitas Kristen
Satya Wacana.
4.
Segenap Dosen UKSW yang telah memberikan bekal ilmu
yang berguna dan bermanfaat.
5.
Kepada kedua orangtua dan keluarga penulis yang selalu
memberikan dukungan dan doa kepada penulis.
6.
Semua sahabat, dan Keluarga D3 Teknik Informatika
Angkatan 2011 yang selalu memberikan semangat dalam
untuk menyelesaikan Laporan TA ini.
7.
Kepada saudara Dwi Afnan Astuti yang telah member
dukungan dan memberi semangat untuk menyelesaikan
Laporan Tugas Akhir ini.
Daftar Isi
Judul ............................................................................................... i
Lembar Pengesahan ...................................................................... ii
Pernyataan Bebas Plagiasi ........................................................... iii
Pernyataan Persetujuan Publikasi ................................................ iv
Kata Pengantar .............................................................................. v
Daftar Isi..................................................................................... viii
Daftar Gambar ............................................................................ viii
BAB I
Pendahuluan ................................................................... 1
1.1
Latar Belakang ...................................................... 1
1.2
Tujuan ................................................................... 2
1.3
Rumusan Masalah ................................................. 3
1.4
Batasan Masalah.................................................... 3
1.5
Metodologi ............................................................ 4
BAB II Tinjauan Pustaka ............................................................ 5
2.1
Penelitian Terdahulu ............................................. 5
2.2
Landasan Teori ...................................................... 6
BAB III Metode Pelaksanaan ....................................................... 5
3.1
Susunan Tahapan ................................................ 10
BAB IV Hasil dan Analisis ........................................................ 12
4.1
Implementasi ....................................................... 12
4.2
Hasil dan Analisa ................................................ 13
BAB V Penutup......................................................................... 24
4.1
Kesimpulan ......................................................... 24
Daftar Pustaka ............................................................................. 27
Lampiran ..................................................................................... 28
Daftar Gambar
Gambar 2.1 Modem Vodafone ...................................................... 6
Gambar 2.2 Papan PCB ................................................................ 8
Gambar 2.3 Gulungan Tembaga ................................................... 9
Gambar 3.1 Contoh model biquad .............................................. 11
Gambar 4.1 Alat dan bahan ......................................................... 12
Gambar 4.2 Rangkaian Tembaga Model single .......................... 13
Gambar 4.3 Rangkaian Tembaga Model bertingkat ................... 13
Gambar 4.4 Memakai alumunium foil ........................................ 14
Gambar 4.5 Memakai papan pcb ................................................ 14
Gambar 4.2.1 dBm Model alumunium foil single ...................... 15
Gambar 4.2.2 dBm Model alumunium foil bertingkat ................ 15
Gambar 4.2.3 dBm Model pcb single ......................................... 15
Gambar 4.2.4 dBm Model pcb bertingkat ................................... 15
Gambar 4.2.5 Streaming Model alumunium single .................... 16
Gambar 4.2.6 Streaming Model alumunium foil bertingkat ....... 17
Gambar 4.2.7 Streaming Model pcb single ................................. 17
Gambar 4.2.8 Streaming Pcb model bertingkat .......................... 18
Gambar 4.2.9 Pcb model single .................................................. 18
Gambar 4.2.10 Pcb model bertingkat .......................................... 19
Gambar 4.2.11 Alumunium model single ................................... 19
Gambar 4.2.12 Alumunium model bertingkat ............................ 20
Gambar 4.2.13 IDM Alumunium model single .......................... 20
Gambar 4.2.14 IDM Alumunium model bertingkat ................... 21
Gambar 4.2.15 IDM Pcb model single ....................................... 22
Gambar 4.2.16 IDM Pcb model bertingkat ................................. 23
Gambar 4.2.17 Speedtest pcb model single ................................ 23
Gambar 4.2.18 Speedtest pcb model bertingkat.......................... 23
Gambar 4.2.19 Speedtest alumunium model single .................... 24
Gambar 4.2.20 Speedtest alumunium model bertingkat ............. 24