Institutional Repository | Satya Wacana Christian University: Rancang Bangun Infrared Reflowsoldering Berbasis Mikrokontroler T1 612004075 BAB V

BAB V
KESIMPULAN DAN SARAN

Bab ini memaparkan kesimpulan-kesimpulan yang penulis dapatkan dari
pengerjaan tugas akhir ini. Selain itu pada bab ini juga akan dipaparkan mengenai
saran-saran penunjang yang berguna untuk siapa saja yang tertarik untuk
mengembangkan tugas akhir ini.
5.1

Kesimpulan
Kesimpulan yang penulis dapatkan dalam skripsi ini adalah sebagai

berikut :
1. Termokopel dapat diaplikasikan sebagai sensor suhu pada alat yang
dibuat. Dengan melakukan pentabelan tegangan keluaran modul
sensor dan temperatur oven pada MS Excel didapatkan sebuah
persamaan linier hubungan antara keduanya (Persamaan 4.1),
dengan kriteria penaksiran kuadrat terkecil terhadap model regresi
R2=0,9981 (benar-benar linier jika R2 =1).
2. Setelah dilakukan percobaan, dapat disimpulkan bahwa volume
oven, suhu lingkungan, efisiensi pemanasan mempengaruhi proses

pemanasan. Hal ini telah dibuktikan bahwa perbedaan waktu yang
dibutuhkan oven untuk mencapai suhu maksimum reflow dengan
kondisi sebelum pengurangan volume oven, pemanasan dilakukan
dimalam hari dan sebelum pelapisan dinding-dinding oven
menggunakan glasswool dan aluminium foil adalah sekitar 18

65

66

menit. Sedangkan pada kondisi setelah pengurangan volume oven,
pemanasan dilakukan disiang hari dan dinding-dinding oven telah
dilapisi dengan glasswool dan aluminium foil adalah sekitar 9
menit. Dengan dua kondisi yang berbeda, waktu yang dibutuhkan
untuk mencapai suhu maksimum reflow terpaut sekitar 9 menit.
3. Proses reflowsoldering menggunakan ceramic infrared heater lebih
cepat bila dibandingkan dengan menggunakan elemen pemanas asli
oven. Saat menggunakan elemen pemanas asli oven, proses
reflowsoldering membutuhkan waktu rata-rata sekitar 12 menit.
Sedangkan setelah menggunakan ceramic infrared heater, proses

reflowsoldering selesai dalam waktu sekitar 6 menit.
4. Alat yang dibuat dapat menampilkan grafik perubahan temperatur
oven terhadap waktu pada modul penampil yang dipakai. untuk
kenaikan suhu per 5°C dan waktu per 5 detik.
5. Gradien

temperatur

terhadap

waktu

dari

tiap-tiap

proses

reflowsoldering adalah:
•

Gradien temperatur untuk proses preheating adalah sebesar
0,917°C/detik, untuk standar reflow maksimal 3°C/detik.

•

Gradien temperatur untuk proses heating adalah sebesar
0,337°C/detik, untuk standar reflow maksimal 3°C/detik.

•

Gradien temperatur untuk proses cooling adalah sebesar
1,44°C/detik, untuk standar reflow maksimal 6°C/detik.

67

6. Hasil penyolderan dari infrared reflowsoldering yang dirancang
cukup baik, dan tidak merusak komponen serta PCB yang disolder
seperti yang terlihat pada Gambar 4.10.
5.2

Saran Pengembangan
Tugas akhir ini masih jauh dari sempurna, maka dari itu beberapa saran

yang dapat penulis berikan untuk memperoleh sistem yang lebih baik pada masa
yang akan datang adalah sebagai berikut :
1. Memaksimalkan proses pemanasan pada oven, dengan menggunakan
elemen pemanas dengan efisiensi pemanasan yang tinggi. Gradien
temperatur pemanasan menggunakan elemen pemanas yang dipakai harus
melebihi 3°C/detik.
2. Merancang dan membangun sendiri oven yang akan dipakai disesuaikan
dengan kebutuhan.
3. Memberi aliran udara pada ruangan oven baik pada saat pemanasan
maupun pendinginan.