Pengujian tampak fisik Pengujian ketebalan lapisan Pengujian adhesivitas lapisan.

commit to user 20 g. Pencelupan dilakukan dengan memvariasikan waktu : - waktu pencelupan = 5 menit - waktu pencelupan = 10 menit - waktu pencelupan = 15 menit h. Setelah selesai pencelupan, benda kerja diangkat dan langsung dibilas dengan air bersih. Gambar 3.12. Hasil pelapisan tembaga-nikel-khrom 7. Pelaksanaan proses akhir : a. Setelah benda kerja dilapisi khrom, kemudian dilakukan pengeringan. b. Melakukan pengujian tampak fisik. c. Melakukan pengujian pengukuran ketebalan. d. Melakukan pengujian adhesivitas. e. Pengolahan data hasil penelitian.

3.5. Pengujian

3.5.1. Pengujian tampak fisik

Pengujian ini untuk mengetahui perubahan secara fisik yang terjadi terhadap masing–masing benda uji setelah mendapat proses elektroplating dengan cara melihat dan memfoto setiap benda uji. Setelah proses pelapisan selesai, spesimen dibilas dan dibersihkan dengan air lalu dikeringkan. Setelah permukaan benar-benar sudah bersih dan kering, maka dapat dilakukan pengamatan tampak fisik hasil pelapisan dengan cara sebagai berikut : 1. Masing-masing spesimen diletakkan bersebelahan satu sama lain. 2. Melihat spesimen mana yang lebih mengkilap dan lebih baik pelapisannya. 3. Memfoto semua spesimen secara bersebelahan dengan spesimen lainnya, dan melihat spesimen mana yang lebih mengkilap lapisannya. commit to user 21

3.5.2. Pengujian ketebalan lapisan

Pengujian ini bertujuan mengetahui ketebalan yang melapisi permukaan spesimen uji dengan alat Coating Thickness Measuring Instrument Dualscope® MPOR, dimana pengujian ini tidak akan merusak spesimen uji yang telah ada. Maka dapat dilakukan pengujian ketebalan lapisan dengan cara sebagai berikut : 1. Mengkalibrasi Dualscope® MPOR. 2. Menguji spesimen pada 3 titik, yaitu di bagian pinggir kiri, ditengah dan di bagian pinggir kanan. 3. Menguji dengan spesimen yang lainnya.

3.5.3. Pengujian adhesivitas lapisan.

Pengujian tingkat adhesivitas dilakukan dengan cara pengujian Bend Test sesuai dengan ASTM B 571-97. Pengujian ini untuk mengetahui adhesivitas lapisan yang terjadi pada masing–masing benda uji, langkah- langkah persiapan dan pengujiannya adalah sebagai berikut : 1. Menekuk benda uji dengan benda berbentuk silinder, sampai kedua kaki benda uji sejajar. Diameter silinder harus empat kali ketebalan spesimen. Memeriksa daerah cacat visual bawah benda uji hasil tekukan tersebut. 2. Ulangi langkah diatas dengan menggunakan benda uji yang berbeda. Gambar 3.13. Metode bend test Keterangan : A : Mandrel B : Spesimen uji 100 mm A B .7 m m 2 .8 m m commit to user 22

BAB IV DATA DAN ANALISIS

4.1. Bahan Subtrat katoda

Spesimen uji yang berupa plat baja strip diuji komposisi kimianya dan didapatkan beberapa persentase kandungan yang terdapat di dalam logam tersebut. Dari hasil pengujian komposisi kimia di laboratorium logam ceper, spesimen yang digunakan dapat dimasukkan ke dalam golongan baja karbon rendah AISI 1023. Tabel 4.1. Komposisi kimia baja karbon rendah Unsur Kandungan Unsur Kandungan Fe 98,9 Co 0,0050 C 0,244 Cu 0,0079 Si 0,0347 Nb 0,0030 Mn 0,671 Ti 0,0020 P 0,0233 V 0,0066 S 0,0154 W 0,0250 Cr 0,0160 Pb 0,0100 Mo 0,0050 Ca 0,0005 Ni 0,0172 Zr 0,0043 Al 0,0378

4.2. Tampak Fisik

Pengamatan tampak fisik dilakukan setelah proses pelapisan selesai. Apabila permukaan spesimen benar-benar sudah bersih dan kering, maka dapat dilakukan pengamatan tampak fisik hasil pelapisan. Masing-masing spesimen dari masing-masing variasi diamati secara visual, dibandingkan kemudian diambil fotonya. 22

Dokumen yang terkait

PENGARUH TEMPERATUR LARUTAN ELEKTROLIT, RAPAT ARUS KATODA TERHADAP KETEBALAN DAN ADHESIVITAS LAPISAN PADA PROSES ELEKTROPLATING TEMBAGA NIKEL KHROM

14 70 52

TUGAS AKHIR Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang.

0 1 16

PANDAHULUAN Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang.

0 2 8

NASKAH PUBLIKASI ILMIAH Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang.

0 2 14

TUGAS AKHIR PENGARUH VARIASI ARUS LISTRIK TERHADAP Pengaruh Variasi Arus Listrik Terhadap Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Plat Baja Karbon Rendah.

0 2 17

PENDAHULUAN Pengaruh Variasi Arus Listrik Terhadap Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Plat Baja Karbon Rendah.

1 3 6

PENGARUH VARIASI ARUS LISTRIK TERHADAP KETEBALAN LAPISAN TEMBAGA PADA PROSES Pengaruh Variasi Arus Listrik Terhadap Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Plat Baja Karbon Rendah.

0 2 19

TUGAS AKHIR Analisis Pengaruh Waktu Penahanan Celup Terhadap Kekasaran Permukaan, Ketebalan Lapisan, Dan Cacat Vibrous Pada Proses Elektroplating Tembaga Baja Karbon Tinggi.

0 2 15

PENDAHULUAN Analisis Pengaruh Waktu Penahanan Celup Terhadap Kekasaran Permukaan, Ketebalan Lapisan, Dan Cacat Vibrous Pada Proses Elektroplating Tembaga Baja Karbon Tinggi.

0 1 6

Pengaruh Rapat Arus Terhadap Ketebalan Dan Struktur Kristal Lapisan Nikel pada Tembaga.

0 0 6