Persiapan Spesimen Uji Pengerjaan Awal Proses Pelapisan

commit to user 18

3.4. Pelaksanaan Penelitian

3.4.1. Persiapan Spesimen Uji

Penelitian ini untuk mengkaji bagaimana pengaruh waktu terhadap ketebalan dan adhesivitas lapisan pada proses elektroplating khrom dekoratif tanpa lapisan dasar, dengan lapisan dasar tembaga dan tembaga-nikel. Bahan substrat yang digunakan dalam penelitian adalah plat baja, dengan ukuran panjang 100 mm, lebar 30 mm dan tebal 0.7 mm. Kemudian permukaan benda uji dihaluskan dengan menggunakan kertas amplas.

3.4.2. Pengerjaan Awal

Setelah spesimen benda uji halus dan rata, maka dilakukan proses degreasing, yaitu pencucian spesimen benda uji dengan detergen agar kotoran dan lemak-lemak pada saat proses permesinan hilang dan bersih. Kemudian setelah itu dilakukan proses rinsing atau pembilasan dengan air bersih terhadap benda uji.

3.4.3. Proses Pelapisan

Langkah-langkah dalam proses pelapisan : 1. Spesimen yang akan dilapisi dibersihkan terlebih dahulu. 2. Spesimen yang telah bersih dicuci dengan pencuci lemak selama 5 menit. 3. Setelah pencucian lemak dibilas dengan air bersih. 4. Pelaksanaan pelapisan tembaga : a. Menimbang berat spesimen sebelum dilapisi. b. Memanaskan larutan dengan heater sampai temperatur 50°C. c. Memasukkan benda kerja ke dalam larutan tembaga tersebut. d. Menghubungkan rectifier ke sumber arus listrik, benda kerja ke kutub negatif, sedangkan anoda ke kutub positif. e. Setelah semuanya siap, tombol on di rectifier dihidupkan. f. Setelah 2 menit benda kerja diangkat dan langsung dibilas dengan air bersih. g. Kemudian dilanjutkan dengan pelapisan selanjutnya. commit to user 19 Gambar 3.10. Hasil pelapisan tembaga 5. Pelaksanaan pelapisan nikel : a. Menimbang berat spesimen sebelum dilapisi. b. Memanaskan larutan dengan heater sampai temperatur 50°C. c. Setelah benda kerja dilapisi tembaga dan dibilas lalu dimasukkan ke dalam larutan nikel. d. Menghubungkan rectifier ke sumber arus listrik, benda kerja ke kutub negatif, sedangkan anoda ke kutub positif. e. Setelah semuanya siap, tombol on di rectifier dihidupkan. f. Setelah 2 menit benda kerja diangkat dan langsung dibilas dengan air bersih. g. Kemudian dilanjutkan dengan pelapisan selanjutnya. Gambar 3.11. Hasil pelapisan tembaga-nikel 6. Pelaksanaan pelapisan khrom : a. Menimbang berat spesimen sebelum dilapisi. b. Memanaskan larutan dengan heater sampai temperatur 50°C. c. Benda kerja yang telah dilapisi tembaga dan tembaga-nikel dibilas, kemudian dimasukkan ke dalam larutan khrom. d. Menghubungkan rectifier ke sumber arus listrik, benda kerja ke kutub negatif, sedangkan anoda ke kutub positif. e. Setelah semuanya siap, tombol on di rectifier dihidupkan. f. Setelah 2 menit benda kerja diangkat dan langsung dibilas dengan air bersih. commit to user 20 g. Pencelupan dilakukan dengan memvariasikan waktu : - waktu pencelupan = 5 menit - waktu pencelupan = 10 menit - waktu pencelupan = 15 menit h. Setelah selesai pencelupan, benda kerja diangkat dan langsung dibilas dengan air bersih. Gambar 3.12. Hasil pelapisan tembaga-nikel-khrom 7. Pelaksanaan proses akhir : a. Setelah benda kerja dilapisi khrom, kemudian dilakukan pengeringan. b. Melakukan pengujian tampak fisik. c. Melakukan pengujian pengukuran ketebalan. d. Melakukan pengujian adhesivitas. e. Pengolahan data hasil penelitian.

3.5. Pengujian

Dokumen yang terkait

PENGARUH TEMPERATUR LARUTAN ELEKTROLIT, RAPAT ARUS KATODA TERHADAP KETEBALAN DAN ADHESIVITAS LAPISAN PADA PROSES ELEKTROPLATING TEMBAGA NIKEL KHROM

14 70 52

TUGAS AKHIR Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang.

0 1 16

PANDAHULUAN Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang.

0 2 8

NASKAH PUBLIKASI ILMIAH Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang.

0 2 14

TUGAS AKHIR PENGARUH VARIASI ARUS LISTRIK TERHADAP Pengaruh Variasi Arus Listrik Terhadap Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Plat Baja Karbon Rendah.

0 2 17

PENDAHULUAN Pengaruh Variasi Arus Listrik Terhadap Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Plat Baja Karbon Rendah.

1 3 6

PENGARUH VARIASI ARUS LISTRIK TERHADAP KETEBALAN LAPISAN TEMBAGA PADA PROSES Pengaruh Variasi Arus Listrik Terhadap Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Plat Baja Karbon Rendah.

0 2 19

TUGAS AKHIR Analisis Pengaruh Waktu Penahanan Celup Terhadap Kekasaran Permukaan, Ketebalan Lapisan, Dan Cacat Vibrous Pada Proses Elektroplating Tembaga Baja Karbon Tinggi.

0 2 15

PENDAHULUAN Analisis Pengaruh Waktu Penahanan Celup Terhadap Kekasaran Permukaan, Ketebalan Lapisan, Dan Cacat Vibrous Pada Proses Elektroplating Tembaga Baja Karbon Tinggi.

0 1 6

Pengaruh Rapat Arus Terhadap Ketebalan Dan Struktur Kristal Lapisan Nikel pada Tembaga.

0 0 6