1. Home
  2. Ilmu pengetahuan

Pelapisan Logam Dasar Teori

commit to user 4

BAB II LANDASAN TEORI

2.1. Dasar Teori

2.2.1. Pelapisan Logam

Pelapisan secara celup panas hot dip galvanis adalah suatu proses pelapisan dimana logam pelapis dipanaskan hingga mencair, kemudian logam yang akan dilapisi yang disebut logam dasar dicelupkan ke dalam logam cair tersebut, sehingga pada permukaan logam dasar akan terbentuk lapisan berupa paduan antara logam pelapis dan logam dasar. Pelapisan logam dengan semprot adalah suatu proses pelapisan dengan cara penyemprotan partikel-pertikel halus dari logam cair dengan disertai gas bertekanan tinggi dan panas pada logam yang akan dilapisilogam dasar. Pelapisan secara listrik merupakan proses pelapisan suatu logam atau non logam secara elektrolisis melalui penggunaan arus listrik searah direct currentDC dan larutan kimia elektrolit. Pelapisan bertujuan membentuk permukaan dengan sifat atau dimensi yang berbeda dengan logam dasarnya. Terjadinya endapan pada proses disebabkan adanya ion-ion bermuatan listrik melalui elektrolit. Ion-ion pada elektrolit tersebut akan mengendap pada katoda. Endapan yang terjadi bersifat adhesif terhadap logam dasar. Selama proses pengendapan berlangsung terjadi reaksi kimia pada elektroda dan elektrolit yaitu reaksi reduksi dan oksidasi yang diharapkan berlangsung terus menerus menuju arah tertentu secara tetap. Untuk itu diperlukan arus listrik searah dan tegangan yang konstan Saleh, 1995. Prinsip dasar dari proses lapis listrik adalah berdasarkan pada Hukum Faraday yang menyatakan bahwa jumlah zat-zat yang terbentuk dan terbebas pada elektroda selama elektrolisis sebanding dengan jumlah arus listrik yang mengalir dalam larutan elektrolit. Di samping itu jumlah zat yang dihasilkan oleh arus listrik yang sama selama elektrolisis adalah sebanding dengan berat ekivalen masing-masing zat tersebut. Dalam pelaksanaan proses pelapisan listrik ada beberapa hal yang perlu diperhatikan yaitu arus yang dibutuhkan untuk melapis rapat arus, temperatur 4 commit to user 5 larutan, waktu pelapisan dan kosentrasi larutan. Plating termasuk salah satu cara menanggulangi korosi pada logam dan juga berfungsi sebagai ketahanan bahan. Di samping itu plating juga memberikan nilai estetika pada logam yang dilapisi.

2.2.2. Bahan Pelapis

Dokumen yang terkait

PENGARUH TEMPERATUR LARUTAN ELEKTROLIT, RAPAT ARUS KATODA TERHADAP KETEBALAN DAN ADHESIVITAS LAPISAN PADA PROSES ELEKTROPLATING TEMBAGA NIKEL KHROM

14 70 52

TUGAS AKHIR Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang.

0 1 16

PANDAHULUAN Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang.

0 2 8

NASKAH PUBLIKASI ILMIAH Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang.

0 2 14

TUGAS AKHIR PENGARUH VARIASI ARUS LISTRIK TERHADAP Pengaruh Variasi Arus Listrik Terhadap Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Plat Baja Karbon Rendah.

0 2 17

PENDAHULUAN Pengaruh Variasi Arus Listrik Terhadap Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Plat Baja Karbon Rendah.

1 3 6

PENGARUH VARIASI ARUS LISTRIK TERHADAP KETEBALAN LAPISAN TEMBAGA PADA PROSES Pengaruh Variasi Arus Listrik Terhadap Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Plat Baja Karbon Rendah.

0 2 19

TUGAS AKHIR Analisis Pengaruh Waktu Penahanan Celup Terhadap Kekasaran Permukaan, Ketebalan Lapisan, Dan Cacat Vibrous Pada Proses Elektroplating Tembaga Baja Karbon Tinggi.

0 2 15

PENDAHULUAN Analisis Pengaruh Waktu Penahanan Celup Terhadap Kekasaran Permukaan, Ketebalan Lapisan, Dan Cacat Vibrous Pada Proses Elektroplating Tembaga Baja Karbon Tinggi.

0 1 6

Pengaruh Rapat Arus Terhadap Ketebalan Dan Struktur Kristal Lapisan Nikel pada Tembaga.

0 0 6