1. Bahan Solder Sebagai Salah Satu Unsur Pendukung Penyolderan 1. 1. Pengantar

8

BAB II DASAR TEORI

II. 1. Bahan Solder Sebagai Salah Satu Unsur Pendukung Penyolderan II. 1. 1. Pengantar Pada bab pendahuluan, telah diuraikan pengertian dan klasifikasi penyolderan. Walaupun ada banyak tipe penyolderan yang dipergunakan, namun semua tipe penyolderan melibatkan beberapa elemen yang sama yaitu logam dasar yang akan disambung, fluks, solder itu sendiri, dan panas Hoban, 1997. Logam dasar adalah sembarang logam yang bersinggungan dengan solder dan membentuk sebuah paduan logam lanjutan. Pada komponen-komponen elektronika yang dipasangkan ke PCB dengan penyolderan, kaki komponen atau pin dan sirkuit logam pada PCB merupakan logam dasar yang akan menyentuh solder. Ada logam yang dapat dengan cepat bereaksi dengan solder untuk membentuk ikatan yang kuat secara kimia dan fisik, ada pula logam yang sangat sulit disolder. Ada sebuah hubungan langsung di antara seberapa mudah logam bereaksi dengan solder dan tingkat oksidasi permukaan logam dasar. Lebih banyak oksidasi pada permukaan logam dasar maka akan lebih lemah ikatan solder yang terbentuk. Fakta bahwa oksidasi semakin meningkat saat logam dipanaskan menyebabkan ikatan solder yang terbentuk juga semakin lemah. Untuk mengurangi oksidasi yang timbul saat pemanasan logam dasar menuju temperatur penyolderan, digunakan fluks pada permukaan logam dasar sebelum dilakukan pemanasan Hoban, 1997. Fluks yang diberikan pada permukaan logam dasar yang akan disolder melindungi permukaan dari oksigen sehingga akan mencegah oksidasi selama pemanasan Rahn, 1993. Selain itu kebanyakan fluks juga bersifat asam yang digunakan untuk menghilangkan oksidasi yang sudah ada pada permukaan logam dasar. Kebanyakan fluks yang digunakan untuk penyolderan listrik saat ini sudah dimasukkan di dalam bahan solder Hoban, 1997. Hal ini menjelaskan mengapa ketika melakukan penyolderan tampak sedikit asap keluar saat solder meleleh, asap tersebut sebenarnya berasal dari fluks. Selain itu penyolderan ulang sambungan solder hasilnya kurang bagus jika dilakukan tanpa memberikan tambahan solder atau menghilangkan solderan lama terlebih dahulu. Hal ini dikarenakan fluks pada bahan solder sudah menguap dan tidak aktif setelah penyolderan pertama Hoban, 1997. Fluks yang diserap langsung dari bahasa Inggris, flux, dalam kamus Inggris-Indonesia diterjemahkan sebagai perubahan yang terus-menerus, keadaan yang berubah-ubah, atau pengaliran John, 1995, sedangkan dalam kamus teknik, flux diartikan sebagai bahan pengencer atau pelumas Ahmad, 1998. Dalam bidang metalurgi, flux adalah suatu pembantu untuk peleburan, suatu material yang reaksi kimiawinya memudahkan penyolderan atau brazing logam. Dalam penyolderan logam, fluks mempunyai tiga kegunaan: menghilangkan oksidasi dari permukaan yang akan disolder, menutupi permukaan sehingga mencegah oksidasi lebih lanjut, dan memudahkan proses penggabungan sehingga memperbaiki kemampuan solder cair untuk terikat pada suatu permukaan Wikipedia III, 2006.

II. 1. 2. Bahan Solder