1. Home
  2. Lainnya

Bahan METODELOGI PENELITIAN 1. Alat dan Bahan

4 3. Air aquades sebanyak 90 liter. 4. Bahan kimia yang digunakan antara lain : a Brass Salt sebanyak 1 kg18 liter aquades b Zat Amoniak 5 mlliter c Potasium Cyanide sebanyak 3 biji90 liter aquades Dalam penyusunan tugas akhir ini dibagi menjadi beberapa tahapan penelitian. Pertama, Study Pustaka dan Survey Lapangan. Pencarian data yang berhubungan dengan penelitian dari buku atau laporan yang sesuai serta meninjau langsung dari tempat pelapisan plating. Kedua, Persiapan Alat dan Bahan. Mencari dan menentukan alat dan bahan yang digunakan untuk penelitian. Baja Karbon yang digunakan adalah baja karbon sedang. Ketiga, Memotong bahan menjadi 3 bagian yang nantinya akan dilapisi tembaga. Keempat, Pre Treatment Proses Electroplating Tembaga Yaitu Perawatan dan pembersihan spesimen sebelum melalui proses electroplating. Pembersihan dilakukan untuk menghaluskan permukaan spesimen diperlukan agar didapatkan hasil pelapisan tembaga yang baik. Kelima, Proses Electroplating Tembaga. Proses pelapisan baja dengan tembaga di dalam larutan elektrolit dengan menggunakan voltase dengan variasi 5v, 7v, 9 v, dengan menggunakan arus listrik searah. Waktu pencelupan konstan selama 12 detik.Keenam, Pengujian. Pengujian dilakukan untuk mengetahui tingkat kualitas dari bahan yang telah kita plating. Pengujian yang dilakukan adalah pengujian ketebalan lapisan plating serta pengujian tingkat kilap dari bahan yang kita plating. Ketujuh, Mencatat data hasil penelitian dan melakukan pembahasan lebih lanjut. Diharapkan dapat mempunyai hasil positif. Kedelapan, Penarikan Kesimpulan Menyimpulkan data dan hasil pembahasan.

D. DATA HASIL PENELITIAN DAN PEMBAHASAN

1. Pengujian ketebalan pelapisan dengan coating gauge Pengujian ini dilakukan untuk mengetahui tebal lapisan yang terdapat pada spesimen dengan menggunakan coating gauge. Adapun pengamatan tebal lapisan yang terdapat pada spesimen dilakukan pada 5 permukaan spesimen, dan diperoleh hasil pengujian seperti yang terlihat pada tabel D.1.1. Tabel D.1.1. Data hasil penelitian ketebalan lapisan Spesime n Tegangan Tebal Lapisan µm 1 2 3 4 5 Rata-Rata 1 5 Volt 0.59 0.79 0.68 0.45 0.53 0.60 2 7 Volt 0.94 1.13 1.10 0.95 1.00 1.00 3 9 Volt 1.10 1.45 1.60 1.50 1.43 1.42 Gambar D.1.1 .. Grafik hubungan tegangan terhadap ketebalan lapisan Dari hasil penelitian dari material baja karbon sedang yang telah mengalami proses electroplating tembaga menunjukan bahwa ketiga material terjadi penambahan ketebalan lapisan. Ketebalan baja yang dilapisi tembaga dengan tegangan 5 volt mempunyai ketebalan 0,60 µm, untuk tegangan 7 volt mempunyai ketebalan 1,00 µm dan untuk tegangan 9 volt mempunyai ketebalan 1,42 µm. Semakin tinggi tebal lapisan dipengaruhi oleh besarnya tegangan. Arus berbanding lurus dengan teganganya Semakin besar arus maka mempercepat perpindahaan ion dari anoda menuju katoda.

2. Pengujian Kilap Gloss

0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 1.4 1.6 5 volt 7 volt 9 volt T e b a l L a p is a n µ m Tegangan voltase Ketebalan Lapisan Tebal lapisan

Dokumen yang terkait

PENDAHULUAN Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Tingkat Gloss Dan Ketebalan Pelapisan Tembaga Pada Baja Karbon Sedang Dengan Variasi 8 Detik, 9 Detik Dan 10 Detik Proses Electroplating.

0 1 6

NASKAH PUBLIKASI ILMIAH Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Tingkat Gloss Dan Ketebalan Pelapisan Tembaga Pada Baja Karbon Sedang Dengan Variasi 8 Detik, 9 Detik Dan 10 Detik Proses Electroplating.

0 1 13

TUGAS AKHIR Pengaruh Voltase Terhadap Ketebalan Dan Kilap Pada Proses Pelapisan Tembaga Pada Material Baja Karbon Sedang.

0 1 17

PENDAHULUAN Pengaruh Voltase Terhadap Ketebalan Dan Kilap Pada Proses Pelapisan Tembaga Pada Material Baja Karbon Sedang.

0 1 5

PANDAHULUAN Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang.

0 2 8

NASKAH PUBLIKASI ILMIAH Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang.

0 2 14

NASKAH PUBLIKASI ILMIAH Pengaruh Prosentase Karbon Pada Baja Karbon Proses Electroplating Tembaga.

0 2 16

NASKAH PUBLIKASI ILMIAH Pengaruh Variasi Waktu Celup 4, 6 Dan 8 Detik Terhadap Tebal Lapisan Dan Kekasaran Tembaga Pada Pelat Baja Karbon Sedang Dengan Proses Elektroplating.

0 2 17

NASKAH PUBLIKASI TUGAS AKHIR Analisis Pengaruh Waktu Penahanan Celup Terhadap Ketebalan Permukaan Dan Kilap Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Tinggi.

0 1 12

NASKAH PUBLIKASI Pengaruh Waktu Tahan Celup Proses Elektroplating Tembaga Terhadap Ketebalan Pelapisan Pada Plat Baja Karbon Tinggi Dengan Variasi Tahan 10,12 Dan 14 Detik.

0 0 12