7
BAB II LANDASAN TEORI
Dalam merancang suatu alat diperlukan teori – teori yang menunjang alat yang akan dirancang, sehingga segala sesuatunya dapat diperhitungkan dan
dipertanggungjawabkan. Pada bab ini penulis akan membahas teori – teori dasar yang digunakan untuk merealisasikan infrared reflow oven soldering dengan
mikrokontroler sebagai pengendali utamanya.
2.1 Surface-Mount Technology SMT
2.1.1 Sejarah SMT [2]
Surface-Mount Technology SMT merupakan sebuah perubahan yang
revolusioner dalam industri elektronika. Pada pertengahan tahun 1960an, SMT mulai diminati karena komponen-komponen elektronika dari untai yang akan
dibuat dapat ditempatkan pada kedua sisi dari Printed Circuit Board PCB. Namun SMT belum menjadi pilihan utama hingga 15 tahun setelahnya. Pada
akhir tahun 1970an Through-Hole Technology THT mengalami kesulitan didalam memenuhi kebutuhan pasar elektronika, terutama disebabkan adanya
peningkatan biaya untuk pengeboran lubang pada PCB, dan kesulitan melakukan pengeboran untuk ukuran lebih kecil dari 0,1 inci. Saat itulah penggunaan SMT
meningkat pesat serta menjadi pilihan utama dalam teknologi perakitan perangkat elektronika.
Pendekatan desain dari teknologi SMT sendiri mulai diperkenalkan oleh IBM tahun 1960an. IBM memproduksi komponen elektronik dengan ukuran yang
lebih kecil dari sebelumnya untuk memproduksi launch vehicle digital computer, karena selain memperkecil ukuran dari PCB yang dipakai, biaya produksi dari
proses manufaktur juga menjadi lebih murah. Beberapa singkatan penting dari teknologi SMT yang perlu diketahui,
adalah: 1.
SMT : Surface-Mount Technology 2.
SMD : Surface-Mount Device 3.
SMA : Surface-Mount Assembly 4.
SMC : Surface-Mount Components 5.
SMP : Surface-Mount Package 6.
SME : Surface-Mount Equipment
2.1.2 Keunggulan Dan Kelemahan Dari Teknologi SMT [2]
SMT memiliki keunggulan serta kelemahan bila dibandingkan dengan teknologi through-hole klasik. Keunggulan utama dari teknologi SMT adalah:
1. Ukuran yang jauh lebih kecil ukuran terkecil adalah 0,254 mm ×
0,127 mm 2.
Jarak antar komponen lebih rapat 3.
Berkurangnya pembuatan lubang pada PCB 4.
Proses pembuatan PCB menjadi lebih cepat dan lebih sederhana 5.
Komponen dapat ditempatkan pada kedua sisi dari PCB 6.
Resistansi dan induktansi antar koneksi menjadi lebih kecil hal ini berguna untuk mengurangi adanya interferensi dari gelombang
elektromagnetik
7. Lebih tahan pada getaran
8. Kebanyakan harga dari komponen SMT jauh lebih murah dari
komponen THT 9.
Mengurangi bobot dari board yang dirakit. Sedangkan kelemahan utama dari teknologi SMT adalah:
1. Proses perakitan dan perbaikan peralatan yang menggunakan
komponen SMT secara manual jauh lebih rumit, membutuhkan ketelitian dan menggunakan peralatan yang mahal.
2. Komponen SMT tidak dapat langsung dipakai pada breadboard,
harus dengan PCB prototype rancangan sendiri 3.
Tidak cocok untuk pemakaian pada untai elektronika daya besar dan tegangan tinggi
Gambar 2.1 Perbandingan massa dan volume SMT dan THT [17, h.2]
2.1.3 Jenis-Jenis SMT [2]
