• µBGA micro-BGA • LLP Lead Less Package
d. Non-packaged devices
• COB Chip-On-Board • COF Chip-On-Flex
• COG Chip-On-Glass
Gambar 2.7 Perubahan teknologi kemasan komponen dari waktu ke waktu [17, h.11]
2.2 Infrared Reflowsoldering
2.2.1 Konsep Reflowsoldering [20, h.148]
Infrared reflow , vapor phase reflow, forced convection reflow, dan in-
line-conduction reflow merupakan jenis-jenis reflowsoldering yang biasa
digunakan untuk produksi massal. Setiap jenis reflowsoldering memiliki keunggulan dan kelemahan masing-masing, serta menggunakan metode
pemanasan yang berbeda-beda. Tabel 2.1 menunjukkan karakteristik dari masing- masing jenis reflowsoldering.
Tabel 2.1 Ringkasan karakteristik dari masing-masing jenis reflowsoldering
Jenis reflowsoldering Keunggulan
Kelemahan
Infrared Perpindahan panasnya
sangat cepat, memiliki jangkauan temperatur
yang lebar. Perbedaan permukaan
dan warna benda yang dipanaskan
mengakibatkan pemanasan menjadi tidak
linier. Suhu infrared melebihi suhu maksimum
dari solder pasta. Sulit untuk memonitor suhu
infrared .
Vapor phase Perpindahan panas pada
setiap bahan yang dipanaskan adalah sama,
dapat ditentukan batasan suhunya, pemulihan
panas yang cepat. Aliran panas sangat
cepat, dapat mengakibatkan kerusakan
pada beberapa komponen dan bahan.
Convection Murah, panas yang
diserap oleh setiap bahan adalah sama, perpindahan
panas yang lambat meminimalisir kerusakan
pada komponen. Perpindahan panas dan
penurunan suhu pada saat cooling
sangat lambat.
In-line-conduction Tidak peka terhadap
kapasitas kalor dari komponen, pemeliharaan
yang mudah. Tidak dianjurkan untuk
penyolderan pada PCB 2 sisi.
Secara umum, proses reflowsoldering ditunjukkan pada gambar 2.8, dimana terdiri dari empat tahap, yaitu:
I. Pre-heat
• Merupakan fungsi ramp terlama dengan kenaikan suhu maksimal 3°Cdetik.
• Suhu ruang oven berkisar antara 100°C-150°C. • Lama waktu operasi berkisar antara 60-120 detik.
• Bertujuan untuk menghindari kerusakan komponen dan PCB akibat gradien temperatur yang besar, serta menjaga
agar tidak terjadi perubahan perilaku bahan akibat kenaikan suhu yang cepat pada pasta solder.
II. Heating
• Suhu saat proses heating berkisar antara 183°C-217°C, dengan kenaikan suhu maksimal 3°Cdetik.
• Lama waktu operasi berkisar antara 60-120 detik. • Bertujuan
untuk menguapkan
pelarut pasta
dan mengaktifkan flux.
III. Solderingreflow
• Proses dimana suhu maksimum dicapai. • Suhu berkisar antara 225°C-260°C dengan lama proses
berkisar antara 20-40 detik. • Bertujuan untuk membuat pasta solder benar-benar
mencair. IV.
Cooling • Merupakan proses pemadatan kembali pasta solder
• Target suhu yang ingin dicapai ±25°C, dengan penurunan suhu maksimal 6°Cdetik.
Gambar 2.8 Proses reflowsoldering [17, h.79]
2.2.2 Pemantulan Dan Penyerapan Radiasi Panas Oleh PCB Dan
