Jenis-Jenis SMT [2] Surface-Mount Technology SMT
2.1.3 Jenis-Jenis SMT [2]
Sesuai dengan standarisasi industri elektronika oleh Joint Electron Devices Engineering Council
JEDEC, berdasarkan kemasan dan ukurannya jenis-jenis komponen SMT adalah:
1. Kemasan dua terminal
a. Rectangular passive components
• 01005 0402 metric: 0,4 mm × 0,2 mm • 0201 0603 metric: 0,6 mm × 0,3 mm
• 0402 1005 metric: 1,0 mm × 0,5 mm • 0603 1608 metric: 1,6 mm × 0,8 mm
• 0805 2012 metric: 2,0 mm × 1,2 mm • 1008 2520 metric: 2,5 mm × 2,0 mm
• 1206 3216 metric: 3,2 mm × 1,6 mm • 1210 3225 metric: 3,2 mm × 2,5 mm
• 1806 4516 metric: 4,5 mm × 1,6 mm • 1812 4532 metric: 4,5 mm × 3,2 mm
• 2010 5025 metric: 5,0 mm × 2,5 mm • 2512 6432 metric: 6,4 mm × 3,2 mm
• 2920: 7,4 mm × 5,1 mm
Gambar 2.2 Thick film resistor [6] b.
Tantalum kapasitor • EIA 2012-12: 2,0 mm × 1,3 mm × 1,2 mm
• EIA 3216-10: 3,2 mm × 1,6 mm × 1,0 mm • EIA 3216-12: 3,2 mm × 1,6 mm × 1,2 mm
• EIA 3216-18: 3,2 mm × 1,6 mm × 1,8 mm • EIA 3528-12: 3,5 mm × 2,8 mm × 2,1 mm
• EIA 6032-15: 6,0 mm × 3,2 mm × 1,5 mm • EIA 6032-28: 6,0 mm × 3,2 mm × 2,8 mm
• EIA 7260-38: 7,3 mm × 6,0 mm × 3,8 mm • EIA 7343-20: 7,3 mm × 4,3 mm × 2,0 mm
• EIA 7343-31: 7,3 mm × 4,3 mm × 3,1 mm • EIA 7343-43: 7,3 mm × 4,3 mm × 4,3 mm
Gambar 2.3 Tantalum kapasitor SMD [7] c.
Alumunium kapasitor • Panasonic CDEA, Chemi-Con B: 3,3 mm × 3,3
mm • Panasonic B, Chemi-Con D: 4,3 mm × 4,3 mm
• Panasonic C, Chemi-Con E: 5,3 mm × 5,3 mm • Panasonic D, Chemi-Con F: 6,6 mm × 6,6 mm
• Panasonic EF, Chemi-Con H: 8,3 mm × 8,3 mm • Panasonic G, Chemi-Con J: 10,3 mm × 10,3 mm
• Chemi-Con K: 13 mm × 13 mm • Panasonic H: 13,5 mm × 13,5 mm
• Panasonic J, Chemi-Con L: 17 mm × 17 mm • Panasonic K, Chemi-Con M: 19 mm × 19 mm
Gambar 2.4 Aluminium kapasitor SMD [12] d.
SOD Small Outline Diode • SOD-523: 1,25 mm × 0,85 mm × 0,65 mm
• SOD-323 SC-90: 1,7 mm × 1,25 mm × 0,95 mm • SOD-128: 5 mm × 2,7 mm × 1,1 mm
• SOD 123: 3,68 mm × 1,17 mm × 1,60 mm • SOD-80C: 3,50 mm × 1,50 mm
e. MELF Metal Electrode Leadless Face
• MicroMELF MMU • MiniMELF MMA
• MELF MMB
Gambar 2.5 6-band MELF resistor [11]
2. Kemasan tiga terminal
a. SOT Small Outline Transistror
• SOT-223: 6,7 mm × 3,7 mm × 1,8 mm • SOT-89: 4,5 mm × 2,5 mm × 1,5 mm
• SOT-23: 2,9 mm × 1,31,75 mm × 1,3 mm • SOT-323: 2 mm × 1,25 mm × 0,95 mm
• SOT-416: 1,6 mm × 0,8 mm × 0,8 mm • SOT-663: 1,6 mm × 1,6 mm × 0,55 mm
• SOT-723: 1,2 mm × 0,8 mm × 0,5 mm • SOT-883: 1 mm × 0,6 mm × 0,5 mm
b. DPAK TO-252
c. D2PAK TO-263
d. D3PAK TO-268
Gambar 2.6 SOT-23 [9]
3. Kemasan lima dan enam terminal
a. lima terminal
• SOT-23-5: 2,9 mm × 1,31,75 mm × 1,3 mm • SOT-353: 2 mm × 1,25 mm × 0,95 mm
• SOT-891: 1,05 mm × 1,05 mm × 0,5 mm • SOT-953: 1 mm × 1 mm × 0,5 mm
b. enam terminal
• SOT-23-6: 2,9 mm × 1,31,75 mm × 1,3 mm • SOT-363: 2 mm × 1,25 mm × 0,95 mm
• SOT-563: 1,6 mm × 1,2 mm × 0,6 mm • SOT-665: 1,6 mm × 1,6 mm × 0,55 mm
• SOT-666: 1,6 mm × 1,6 mm × 0,55 mm • SOT-886: 1,5 mm × 1,05 mm × 0,5 mm
• SOT-963: 1 mm × 1 mm × 0,5 mm 4.
Kemasan terminal banyak a.
Dual-in-line • SOIC Small-Outline Integrated Circuit
• SOJ Small-Outline Package, J leaded • TSOP Thin Small-Outline Package
• SSOP Shrink Small-Outline Package • TSSOP Thin Shrink Small-Outline Package
• QSOP Quarter-size Small-Outline Package
• VSOP Very Small-Outline Package • DFN Dual Flat No-lead
b. Quad-in-line
• PLCC Plastic Leaded Chip Carrier • QFP Quad Flat Package
• LQFP Low-profile Quad Flat Package • PQFP Plastic Quad Flat-Pack
• CQFP Ceramic Quad Flat-Pack • MQFP Metric Quad Flat-Pack
• TQFP Thin Quad Flat Pack • QFN Quad Flat No-lead
• LCC Leadless Chip Carrier • MLP Micro Lead Frame Package
• PQFN Power Quad Flat No-lead c.
Grid Arrays • PGA Pin Grid Array
• BGA Ball Grid Array • LGA Land Grid Array
• FBGA Fine pitch Ball Grid Array • LFBGA Low profile Fine pitch Ball Grid Array
• TFBGA Thin Fine Pitch Ball Grid Array • CGA Column Grid Array
• CCGA Ceramic Column Grid Array
• µBGA micro-BGA • LLP Lead Less Package
d. Non-packaged devices
• COB Chip-On-Board • COF Chip-On-Flex
• COG Chip-On-Glass
Gambar 2.7 Perubahan teknologi kemasan komponen dari waktu ke waktu [17, h.11]