BAB II TINJAUAN PUSTAKA
2. 1. Pengertian Elektroplating
Teknologi elektroplating pertama kali diperkenalkan oleh ahli kimia dari Italia bernama Luigi V. Brugnatelli pada tahun 1805. Beliau
memperkenalkannya melalui keberhasilan penemuannya pada pelapisan emas dengan menggunakan arus listrik. Teknologi elektroplating tersebut kemudian
dikembangkan dan menghasilkan patent tentang elektroplating perak dengan menggunakan bahan potassium cyanide. Patent tersebut merupakan hasil
kolaborasi antara Henry George Elkington dengan John Wright pada tahun 1840.
Elektroplating adalah pelapisan logam dengan menggunakan bantuan
arus listrik dan senyawa tertentu guna memindahkan partikel logam pelapis ke logam yang dilapis. Cara pelapisan ini memerlukan arus listrik searah. Bila
listrik mengalir antara dua elektroda anoda katoda di dalam larutan konduktor larutan elektrolit, maka akan terjadi reaksi kimia pada permukaan
elektroda tersebut. Pada sistem demikian, bila diberi tegangan atau beda potensial, ion-ion bergerak menuju elektroda. Kation bergerak menuju katoda
dan anion bergerak menuju anoda. Masing-masing mempunyai laju khas konduktivitas ion individu. Konduktivitas total larutan tertentu merupakan
penjumlahan dan konduktivitas ion individu segenap ion yang dikandungnya.
5
Basis utama kinetika elektroplating adalah Hukum Faraday, yaitu jumlah total perubahan kimia pada elektroda akibat arus sebanding dengan
jumlah arus yang lewat. Pada proses ini yang perlu diperhatikan adalah jumlah zat radioaktif yang terdeposisi pada katoda atau yang lenyap dari
anoda. Namun demikian yang lebih perlu diperhatikan, bukan mencari berat total zat radioaktif yang terdeposisi pada katoda, melainkan tebal dan
distribusi endapan pada katoda. Dengan demikian yang terpenting bukan arus total melainkan rapat arus. Dalam praktek, luas permukaan yang nampak
dianggap sama dengan luas sebenarnya, kecuali bila katodanya sangat kasar.
2. 2. Dasar Elektroplating
Kategori