Penumbuhan Multilayer [Ni80Fe20/Cu]N dengan Metode Elektrodeposisi Sebagai Bahan Dasar Sensor Magneto-Impedansi.

Penumbuhan Multilayer [Ni80Fe20/Cu]N dengan Metode Elektrodeposisi
Sebagai Bahan Dasar Sensor Magneto-Impedansi

TESIS
Disusun Untuk Memenuhi Sebagian Persyaratan Mencapai Derajat Magister
Program Studi Ilmu Fisika

Oleh
AHMAD ASRORI NAHRUN
S911308001

PASCASARJANA
UNIVERSITAS SEBELAS MARET
SURAKARTA
2017

i

Penumbuhan Multilayer [Ni80Fe20/Cu]N dengan Metode Elektrodeposisi
Sebagai Bahan Dasar Sensor Magneto-Impedansi

TESIS
Oleh
Ahmad Asrori Nahrun
S911308001

Komisi
Pembimbing

Nama

Tanda Tangan

Pembimbing I.

Dr. Eng. Budi Purnama, S.Si., M.Si.
NIP. 19731109 200003 1 001

.......................

Pembimbing II.

Nuryani, S.Si., M.Si., Ph.D.
NIP. 19690303 200003 1 001

.......................

Telah dinyatakan memenuhi syarat
Pada tanggal ................................2017

Kepala Program Studi Ilmu Fisika
Pascasarjana UNS

Prof. Drs. Cari, M.Sc., M.A., Ph.D
NIP. 19610306 198503 1 002

ii

Tanggal

..........................

..........................

Penumbuhan Multilayer [Ni80Fe20/Cu]N dengan Metode
Elektrodeposisi Sebagai Bahan Dasar Sensor Magneto-Impedansi

TESIS

Oleh
Ahmad Asrori Nahrun
S911308001
Telah dipertahankan di depan penguji
Dinyatakan memenuhi syarat
Pada tanggal 9 Mei 2017

Tim Penguji :
Jabatan
Ketua

Nama

Tanda Tangan

Drs. Agus Supriyanto, S. Si, M. Si

....................

NIP. 19690826 199903 1 001

Sekretaris

Prof. Dra. Suparmi, M.A., Ph.D
NIP. 19520915 197603 2 001

Anggota
Penguji

Dr. Eng. Budi Purnama, S.Si., M.Si.
NIP. 19731109 200003 1 001

Anggota
Penguji

Nuryani, S.Si., M.Si., Ph.D.
NIP. 19690303 200003 1 001

....................

....................

....................

Mengetahui:
Direktur Pascasarjana

Kepala Program Studi
Ilmu Fisika

Prof. Dr. Mohammad Furqon Hidayatullah, M.Pd
NIP. 19600727 198702 1 001

Prof. Drs. Cari, M.Sc., M.A., Ph.D
NIP. 19610306 198503 1 002

iii

PERNYATAAN KEASLIAN DAN PERSYARATAN
PUBLIKASI

Saya menyatakan dengan sebenar-benarnya bahwa:
1.

Tesis yang berjudul: “Penumbuhan Multilayer [Ni80Fe20/Cu]N dengan Metode
Elektrodeposisi Sebagai Bahan Dasar Sensor Magneto-Impedansi” ini adalah
karya sendiri dan tidak terdapat karya ilmiah yang pernah diajukan oleh orang lain
untuk memperoleh gelar akademik serta tidak terdapat karya atau pendapat yang
pernah ditulis atau diterbitkan oleh orang lain, kecuali yang tertulis dengan acuan
yang disebutkan sumbernya, baik dalam naskah karangan dan daftar pustaka.
Apabila ternyata di dalam naskah tesis ini dapat dibuktikan terdapat unsur-unsur
plagiasi, maka saya bersedia menerima sanksi, baik Tesis berserta gelar magister

saya dibatalkan serta diproses sesuai dengan peraturan perundang-undangan yang
berlaku.

2.

Publikasi sebagian atau keseluruhan dari isi Tesis ini pada jurnal atau forum ilmiah
harus menyertakan tim promotor sebagai author dan PPs UNS sebagai institusinya.
Apabila saya melakukan pelanggaran dari ketentuan publikasi ini, maka saya
bersedia mendapatkan sanksi akademik yang berlaku.

Surakarta, Mei 2017
Mahasiswa,

Ahmad Asrori Nahrun
NIM S911308001

iv

Ahmad Asrori Nahrun., S911308001. Penumbuhan Multilayer [Ni80Fe20/Cu]N
Dengan Metode Elektrodeposisi Sebagai Bahan Dasar Sensor Magneto-Impedansi.

Tesis. Pembimbing I: Dr. Eng. Budi Purnama, S.Si., M.Si Pembimbing II: Nuryani,
S.Si., M.Si., Ph.D. Program Studi Ilmu Fisika, Pascasarjana, Universitas Sebelas Maret
Surakarta.
ABSTRAK
Pada penelitian ini dilakukan penumbuhan multilapisan [Ni80Fe20/Cu]N dengan
metode elektroplating pada substrat PCB dan kawat Cu. Penelitian dilakukan untuk
mengkaji laju deposisi NiFe dan Cu pada substrat PCB serta ketergantungan rasio
magneto-impedansi pada multilapisan [Ni80Fe20/Cu]N dengan substrat kawat Cu. variasi
yang dilakukan berupa variasi ketebalan lapisan Cu, kenaikan frekuensi, panjang dan
bentuk geometri sampel.
Metode elektrodeposisi dilakukan dengan tahapan sebagai berikut; preparasi,
pembuatan larutan elektrolit, elektrodeposisi, karakterisasi, analisis, dan kesimpulan.
Proses penentuan laju deposisi dilakukan dengan elektrodeposisi Ni80Fe20 dan Cu pada
substrat PCB dengan luasan deposisi 11 cm. Sedangkan untuk mengetahui nilai rasio
magneto-impedansi (MI) dilakukan elektrodeposisi pada kawat Cu [Ni80Fe20(800
nm)/Cu(300 nm)]3 dengan variasi panjang (l = 1 cm, 2 cm, 3 cm), variasi frekuensi arus
AC dengan rentang f= 20 kHz – 100 kHz serta variasi bentuk geometri dari linier
menjadi solenoid dengan diameter 0,3 cm dan l = 3 cm, kemudian dilakukan pula
variasi ketebalan spacer Cu pada multilapisan Cu [Ni80Fe20(800 nm)/Cu(y nm)]3 dengan
y=150 nm, 300 nm, 400 nm.

Hasil karakterisasi menunjukkan laju deposisi Ni80Fe20 adalah 2 nm/s dan Cu
adalah 6 nm/s. Uji karakteristik magneto-impedansi dengan variasi frekuensi arus AC
20 kHz-100 kHz pada kawat yang dilapisi [Ni80Fe20(800nm)/Cu(300nm)]3 memiliki
tipikal ketika diberikan medan eksternal nol (H=0) nisbah MI berada pada nilai
maksimum dan nisbah MI menurun dengan penambahan medan eksternal hingga
nilainya mendekati tetap ketika medan eksternal maksimum (Hmax) 40 mT. Nilai nisbah
MI maksimum teramati saat frekuensi 20 kHz mencapai 1,31%, sedangkan saat
frekuensi 100 kHz nilai nisbah MI berubah menjadi 43,65%. Perubahan rasio magnetoimpedansi terhadap variasi panjang kawat dihitung pada frekuensi 100 kHz meningkat
dari 38% pada panjang kawat l = 1 cm kemudian meningkat drastis menjadi 382,4%
kemudian menjadi 480% pada panjang kawat berturut-turut l=2 cm dan l=3 cm.
Karakteristik magneto-impedansi multilapisan [Ni80Fe20(800nm)/Cu( y nm)]3 dengan
variasi y=150 nm, 300 nm dan 450 nm pada frekuensi 100 kHz. Hasil memperlihatkan
bahwa kenaikan tebal lapisan Cu maka rasio MI yang dihasilkan semakin kecil dan
cenderung konstan setelah ketebalan spacer Cu y = 300 nm. Perbandingan magnetoimpedansi pada kawat linear dengan kawat solenoid multilapisan [Ni80Fe20(800
nm)/Cu(300 nm)]3 menunjukkan kurva karakteristik MI terhadap medan magnet luar
dengan frekuensi arus AC 100 kHz memiliki nilai nisbah MI pada kawat linier sebesar
54,35% dan nilai nisbah MI meningkat pada kawat solenoid menjadi sebesar 70,53%.
Kata kunci: Magneto-impedansi, Elektrodeposisi, Multilapisan Ni80Fe20/Cu, Ketebalan
Spacer Cu, panjang Ni80Fe20/Cu, Solenoid.

v

Ahmad Asrori Nahrun, S911308001. Multilayer Growth [Ni80Fe20/Cu] Methods of
electrodeposited as a sensor material based on Magneto-Impedansi. Supervisor I:
Dr. Eng. Budi Purnama, S.Si., M.Si Supervisor II: Nuryani, S.Si., M.Si., Ph.D. Graduate
Physics Program, Graduate Study, Sebelas Maret University Surakarta.
ABSTRACT
In this study, multilayer [Ni80Fe20/Cu]N was developed by electroplating method
on PCB substrate and Cu wire. The research was conducted to assess the deposition rate
of NiFe and Cu on PCB substrate and the dependence of magneto-impedance ratio on
multilayer [Ni80Fe20/Cu]N with Cu wire substrate.Variations were performed in the form
of variations in Cu layer thickness, frequency increase, length and geometry sample.
The electrodeposition method is carried out by the following steps; Preparation,
manufacturing electrolytic solution, electrodeposition, characterization, analysis, and
conclusions. The process of determining the rate of deposition is carried out with
electrodeposition Ni80Fe20 and Cu on PCB substrate with 11 cm deposition area. While
to know the value of ratio magneto-impedance (MI) done electrodeposition on Cu
[Ni80Fe20 (800 nm)/Cu (300 nm)] 3 wire with variation of length (l = 1 cm, 2 cm, 3 cm),
variation of AC With a range of f = 20 kHz - 100 kHz as well as variations of geometric
shapes from linear to solenoid with diameter of 0.3 cm and l = 3 cm, then also variations

in thickness of Cu spacer on multilapisan Cu [Ni80Fe20 (800 nm)/Cu (y nm )]3 with y =
150 nm, 300 nm, 400 nm.
The characterization results show that the Ni80Fe20 deposition rate is 2 nm/s and
Cu is 6 nm/s. Test of magneto-impedance characteristic with variation of AC-current
frequency 20 kHz-100 kHz on coated wire [Ni80Fe20 (800nm/Cu (300nm)]3 has a typical
when given a zero external field (H = 0) the MI ratio is at its maximum value and The
MI ratio decreases with the addition of an external field until the value is close to fixed
when the maximum external field (Hmax) is 40 mT. Maximum MI ratio is observed
when the frequency of 20 kHz reaches 1.31%, whereas when the frequency of 100 kHz
the value of the MI ratio is changed to 43.65%. The magneto-impedance ratio change to
the wire length variation calculated at a frequency of 100 kHz increased from 38% in
length of wire l = 1 cm then increased drastically to 382.4% then to 480% on wire
lengths respectively l = 2 cm and l = 3 cm. Characteristics of magneto-impedance multilayers [Ni80Fe20 (800nm)/Cu (y nm)]3 with variations y = 150 nm, 300 nm and 450 nm
at 100 kHz frequencies. The result shows that the increase of Cu layer thickness then the
ratio of MI produced is smaller and tend to be constant after the thickness of spacer Cu
y = 300 nm. Comparison of magneto-impedance on linear wire with multilapisan
multilayered wire [Ni80Fe20 (800 nm)/Cu (300 nm)]3 shows the characteristic curve of
MI against the external magnetic field with 100 kHz AC current frequency having MI
ratio of linear wire 54.35 % And the MI ratio increased in the solenoid wire to 70.53%.
Keywords: Magneto-impedance, Electro-deposited, Multilayer Ni80Fe20/Cu, Thickness
of Spacer Cu, Solenoid.
vi

KATA PENGANTAR
Alhamdulillah, Puji syukur penulis panjatkan kehadirat Alloh SWT yang telah
melimpahkan rahmat dan hidayah-Nya yang tiada terbatas sehingga penulis dapat
menyelesaikan tesis dengan judul “Penumbuhan Multilayer [Ni80Fe20/Cu]N dengan
Metode Elektrodeposisi Sebagai Bahan Dasar Sensor Magneto-impedansi”.
Sholawat serta salam tetap tercurahkan kepada junjungan kita Nabi Muhammad SAW.
Penulisan Tesis ini merupakan syarat dalam meraih derajat megister (S2) pada
Program Studi Ilmu Fisika Universitas Sebelas Maret Surakarta. Penulis menyadari
sepenuhnya bahwa tesis ini dapat terselesaikan berkat pengarahan, bimbingan, bantuan
serta dukungan dari berbagai pihak. Pada kesempatan ini dengan segala kerendahan
hati, penulis menyampaikan rasa hormat dan terima kasih sebesar-besarnya kepada:
1.

Bapak Prof. Dr. M. Furqon Hidayatullah, M.Pd, selaku Direktur Pascasarjana
Universitas Sebelas Maret Surakarta.

2.

Bapak Prof. Drs. Cari, M.A., M.Sc., Ph.D selaku Ketua Program Studi Ilmu Fisika
Pascasarjana Universitas Sebelas Maret, sekaligus sebagai Pembimbing Akademik
yang memberikan saran serta nasihat selama masa studi penulis.

3.

Bapak Dr. Eng. Budi Purnama, S.Si, M.Si selaku dosen pembimbing I yang
senantiasa dengan sabar telah memberikan bimbingan, saran, arahan, meluangkan
waktu, motivasi tersendiri kepada penulis dan memberikan dana penelitian kepada
penulis untuk dapat menyelesaikan tesis ini.

4.

Bapak Nuryani, S.Si., M.Si., Ph.D selaku dosen pembimbing II yang senantiasa
dengan sabar telah memberikan bimbingan, saran, dan arahan kepada penulis untuk
dapat menyelesaikan tesis ini.

vii

5.

Bapak/Ibu Dosen Program Studi Ilmu Fisika Pascasarjana Universitas Sebelas
Maret yang telah memberikan pendidikan dan pengajaran dalam bidang fisika
selama penulis menempuh studi.

6. Semua pihak yang penulis tidak bisa sebutkan satu-persatu yang ikut terlibat dalam
penyusunan tesis ini dan memberikan kontribusi dalam menyelesaikan tesis ini.
Semoga Alloh SWT memberikan balasan yang lebih baik atas bantuan yang
diberikan. Sebagai manusia biasa, penulis tentunya tidak lepas dari kesalahan dan
kekurangan, untuk itu kritik dan saran yang membangun sangat penulis harapkan demi
kesempurnaan tesis ini. Semoga karya kecil ini dapat memberikan manfaat bagi
pembaca dan perkembangan pendidikan dimasa yang akan datang, Aamiin.

Surakarta,

Mei 2017

Ahmad Asrori Nahrun

viii

DAFTAR ISI

Halaman
HALAMAN JUDUL ..................................................................................................

i

HALAMAN PENGESAHAN ...................................................................................

ii

HALAMAN PERNYATAAN ...................................................................................

iv

ABSTRAK ..................................................................................................................

v

ABSTRACT ...............................................................................................................

vi

KATA PENGANTAR ............................................................................................... vii
DAFTAR ISI ..............................................................................................................

ix

DAFTAR GAMBAR ................................................................................................. xii
DAFTAR LAMPIRAN ............................................................................................. xv
BAB I PENDAHULUAN
1.1. Latar Belakang Masalah ..................................................................................

1

1.2. Rumusan Masalah ............................................................................................

3

1.3. Batasan Masalah ..............................................................................................

4

1.4. Tujuan Penelitian .............................................................................................

4

1.5. Manfaat Penelitian ...........................................................................................

4

BAB II TINJAUAN PUSTAKA
2.1. Deposisi Logam ................................................................................................

6

2.2. Prinsip Pelapisan dengan Metode Elektrokimia ...............................................

7

2.3. Larutan Elektrolit ..............................................................................................

9

2.4. Potensial Elektroda ........................................................................................... 12
2.5. Hukum Faraday ................................................................................................ 13
2.6. Faktor-Faktor yang Berpengaruh pada Proses Elektrodeposisi ........................ 16
2.7. Substrat ............................................................................................................. 19
2.8. Lapisan Tipis NiFe ........................................................................................... 19
2.9. Momen Magnetik.............................................................................................. 20
2.10. Klasifikasi Material Magnet ............................................................................ 20
2.11. Domain Magnetik ............................................................................................ 23
2.12. Magneto-Impedansi (MI) ................................................................................ 24
2.13. Proses Terjadinya MI ...................................................................................... 26

ix

2.13.1. MI di dalam Electroplated Wires ..........................................................

26

2.13.2. MI di dalam Single Layer Structure......................................................

31

2.13.3. MI pada Multilayer Structure ...............................................................

32

2.13.4. MI di dalam Frekuensi Rendah .............................................................

34

BAB III METODE PENELITIAN
3.1. Tempat dan Waktu Penelitian ........................................................................... 37
3.2. Alat dan Bahan Penelitian ................................................................................ 37
3.2.1. Alat dan Bahan untuk Persiapan ........................................................... 37
3.2.2. Bahan Substrat ...................................................................................... 38
3.2.3. Alat untuk Elektrodeposisi .................................................................... 38
3.2.4. Bahan Larutan untuk Elektrodeposisi Ni80Fe20..................................... 39
3.2.5. Bahan Kimia untuk Larutan Elekroplating Cu .................................... 39
3.2.6. Alat Untuk Karakterisasi....................................................................... 39
3.3. Metode Penelitian ............................................................................................. 40
3.4. Preparasi Substrat (PCB dan Kawat Tembaga) ................................................ 41
3.5. Proses Elektrodeposisi [Ni80Fe20/Cu]N ............................................................. 43
3.5.1. Persiapan Larutan.................................................................................. 43
3.5.2. Proses Elektrodeposisi .......................................................................... 44
3.5.3. Penentuan Laju Deposisi Ni80Fe20 dan Cu ............................................ 45
3.5.4. Elektrodeposisi Multilayer [Ni80Fe20/Cu]N .......................................... 47
3.6. Karakterisasi ..................................................................................................... 49
3.6.1. Karakterisasi XRD (X – Ray Diffraction) ............................................. 49
3.6.2. Karakterisasi Magneto-impedansi ........................................................ 49
BAB IV PEMBAHASAN
4.1. Deposisi Lapisan Tipis NiFe dan Cu ................................................................ 51
4.1.1. Laju Deposisi Ni80Fe20 dan Cu pada Proses Elektroplating .................. 51
4.1.2. Karakterisasi XRD ................................................................................ 52
4.2. Impedansi Magnetik ......................................................................................... 53
4.2.1. Karakteristik Magneto-Impedansi (MI) ................................................ 53
4.2.2. MI Sebagai Fungsi Frekuensi Arus AC. .............................................. 55
4.2.3. MI Sebagai Fungsi Panjang Kawat ....................................................... 57

x

4.2.4. MI Sebagai Fungsi Ketebalan ............................................................... 58
4.2.5. MI pada Solenoid .................................................................................. 60
BAB V PENUTUPAN
5.1. Kesimpulan ...................................................................................................... 65
5.2. Saran ................................................................................................................ 66
DAFTAR PUSTAKA ................................................................................................ 67
LAMPIRAN ............................................................................................................... 69

xi

DAFTAR GAMBAR

Halaman
Gambar 2.1 Skema pelapisan logam dalam cairan elektrolit ............................................. 7
Gambar 2.2 Momen magnet yang berhubungan dengan (a) orbit elektron (b)
perputaran elektron terhadap sumbunya ........................................................ 21
Gambar 2.3 (a). Grafik impedansi (Z) (b). Grafik rasio impedansi [Z/Z(%)] sebagai
fungsi medan magnet eksternal (H) ............................................................... 26
Gambar 2.4. Hasil SEM dari electroplated wires tersusun atas substrat kawat Cu
dengan diameter 485 m dan magnetik shell Co dengan tebal 2,5 m
(a) tampak samping (b) tampang lintang........................................................ 27
Gambar 2.5 Grafik ilustrasi fenomena magnetoimpedansi (a) Pengaruh H terhadap
(b) Pengaruh H terhadap

(c) Pengaruh H terhadap Z ........................... 29

Gambar 2.6 Circumferensial magnetization pada lapisan magnetik dan longitudinal
magnetization di dalam inti kawat ................................................................. 30

Gambar 2.7 Ilustrasi konfigurasi singlelayer ..................................................................... 31
Gambar 2.8 (a) Ilustrasi domain structure pada konfigurasi multilayer (b) ilustrasi
multilayer secara umum (c) tampang lintang dari struktur multilayer ........... 32

Gambar 3.1 Diagram alir penelitian ................................................................................... 41
Gambar 3.2 Skema preparasi sampel kawat tembaga (a) substrat PCB (b) Kawat
Tembaga ......................................................................................................... 42
Gambar 3.3 Ilustrasi multilayer [Ni80Fe20/Cu]N (a) pada konfigurasi kawat tembaga (b)
pada konfigurasi solenoid ........................................................................................ 43

xii

Gambar 3.4 Skema proses elektrodeposisi (Ni80Fe20/Cu)N (a) pada larutan elektrolit NiFe
(b) pada larutan elektrolit Cu ................................................................................... 45
Gambar 3.5 Ilustrasi lapisan tipis hasil elektrodeposisi pada PCB untuk penentuan laju
deposisi (a) Ni80Fe20 (b) Cu ...................................................................................... 46
Gambar 3.6 Ilustrasi multilayer (Ni80Fe20/Cu)N hasil elektrodeposisi (a) tampak samping (c)
tampak atas............................................................................................................... 48

Gambar 3.7 Skema karakterisasi magnetoimpedansi kawat Cu yang dilapisi lapisan
tipis [Ni80Fe20/Cu]N ........................................................................................ 50
Gambar 4.1 Grafik ketebalan sebagai fungsi waktu dengan slope/kemiringan kurva
menunjukkan laju deposisi NiFe yaitu 2 nm/s dan laju deposisi Cu yaitu
6 nm/s ............................................................................................................. 51
Gambar 4.2 (a) Spektral difraksi sinar-x dari substrat Cu PCB (b) Spektral difraksi
sinar-x dari lapisan tipis Ni80Fe20 dengan ketebalan 1800 nm hasil
elektrodeposisi pada substrat Cu PCB ........................................................... 52
Gambar 4.3 Karakteristik kurva magneto-impedansi yaitu perubahan impedansi
akibat medan terpasang untuk sampel [Ni80Fe20 (800 nm)/Cu (150
nm)]3 dievaluasi pada f = 20 kHz ................................................................... 54
Gambar 4.4 (a) Modifikasi kurva MI sebagai fungsi medan magnet untuk variasi
frekuensi arus a.c dan (b) nisbah MI sebagai fungsi frekuensi pada
substrat kawat Cu [Ni80Fe20(800 nm)/Cu(300 nm)]3 panjang 1 cm. .............. 55
Gambar 4.5 (a) perubahan Z/Z(Hmax) sebagai fungsi medan magnet untuk variasi
panjang kawat dan (b) nisbah MI sebagai fungsi panjang kawat l pada
substrat kawat Cu [Ni80Fe20(800 nm)/Cu(300 nm)]3 dengan frekuensi
pengukuran sebesar 100 kHz.......................................................................... 57

xiii

Gambar 4.6 (a) perubahan nilai impedansi sebagai fungsi medan magnet untuk
variasi tebal spacer layer Cu dan (b) nisbah MI sebagai fungsi tebal
spacer layer pada substrat kawat Cu [Ni80Fe20(800 nm)/Cu(y nm)]3

dengan frekuensi pengukuran sebesar 100 kHz. ............................................ 59
Gambar 4.7 Grafik impedansi total listrik (Z) sebagai fungsi medan magnet (H)
sampel bentuk kumparan N = 2 dan 4 ............................................................ 61
Gambar 4.8 Prosentasi rasio MI sebagai fungsi jumlah lilitan .......................................... 61
Gambar 4.9 (a) Tipikal kurva MI sebagai fungsi medan magnet pada wire dan
solenoid [Ni80Fe20(800 nm)/Cu(300 nm)]3 pada frekuensi a.c 100 kHz

(b) Hubungan nisbah MI dengan frekuensi untuk substrat wire Cu dan
solenoid [Ni80Fe20(800 nm)/Cu(300 nm)]3..................................................... 63

xiv

DAFTAR PUBLIKASI
Publikasi 1

Jurnal ILMU DASAR, Vol.17 No.2, Juli 2016:87-90

Publikasi 2

Seminar Nasional Fisika dan Pembelajaran Universitas Negeri
Malang 2015 (Prosiding)

Publikasi 3

AIP Conference Proceedings 1710, 030001 (2016)

xv

DAFTAR LAMPIRAN
Lampiran 1

Perhitungan Sensitifitas Medan Sensor Magneto-impedansi
(MI)

Lampiran 2

Foto Dokumentasi Penelitian

Lampiran 3

Jadwal Penelitian.

xvi

DAFTAR SINGKATAN DAN SIMBOL

Daftar Singkatan
GMI

Giant Magneto Impedance

MI

Mangneto-impedansi

pH

Power of Hidrogen (Derajat keasaman larutan)

AC

Alternating Current (Arus bolak-balik)

Daftar Simbol
Ni

Nikel

Fe

Ferro/besi

Pt

Platina

CuSO45H2O

Copper sulfat

NiSO 46H2O

Nickel sulfat

FeSO47H2O

Ferro sulfat

H3BO4

Asam boraks

H2SO4

Asam sulfat

C 8H 8O3

Vanilin

Z

Impedansi

Z (H)

Impedansi pada saat penerapan medan magnet H

Z (Hmax)

Impedansi pada saat penerapan medan magnet maksimum Hmax

∆Z

Perubahan impedansi

Z0

Impedansi awal

f

Frekuensi

N

Jumlah perulangan lapisan

B

Induksi magnetik (vektor)

H

Medan Magnet (vektor)

µ

Permeabilitas magnetik

µ0

Permeabilitas magnetik pada ruang bebas

T

Permeabilitas circumferensial pada kasus konduktor kawat
Permeabilitas transverse

m

Moment magnetik individual



xvii

M

Magnetisasi pada medium

Tc

Batas suhu atau temperatur terendah

R

Resistansi

X

Reaktansi

H

Medan magnet eksternal

Hmax

Medan magnet eksternal maksimum

∆H

Lebar penuh pada setengah maksimum kurva magneto-impedansi
Sensitifitas sensor magneto-impedansi

L

Induktansi

Vac

Tegangan sinusoida yang diperoleh antara ujung-ujung konduktor

Iac

Arus Sinusoida yang mengalir pada konduktor
frekuensi circular

Ez

Komponen longitudinal dari medan listrik

Jz

Komponen longitudinal dari rapat arus

Rdc

Resistansi dc pada kawat silider

Rm

Resistansi dc pada multilapisan

RT

Reisitansi dc pada single-layer

S

Nilai saat di penampang (surface)



Nilai rata-rata pada penampang lintang q
Resistivitas

l

Panjang konduktor

hz

Medan magnet ac dari komponen axial

h

Circumferential dari medan magnet ac

J 0, J 1

Fungsi Bessel untuk jenis yang pertama

...q

Jari-jari dari kawat konduktor magnetik
2a

m

Ketebalan dari pita konduktor magnetik
Kedalaman penetrasi dari medan magnet terhadap konduktor
magnetik

c

Kecepatan cahaya
Bilangan Avogadro (jumlah atom dalam mol)

F

Konstanta Faraday
Kuat arus

xviii

Waktu deposisi
Berat deposisi yang dideposisi pada substrat
Massa atom yang dideposisi pada substrat
Densitas dari logam
A

Luas daerah pada deposisi



Ketebalan lapisan yang terbentuk
Konduktivitas listrik

F

Lapisan magnetik

M

Lapisan Konduktif



Jumlah total transverse magnetic flux yang dihasilkan oleh arus ac

̂

ketika mengalir pada lapisan magnetik
Permeabilitas tensor ac
Muatan listrik per elektron
Total muatan katoda yang digunakan dalam deposisi
Jumlah mol gram logam yang dideposisi

xix