Gambar 14. A. Sampel direndam di dalam larutan saline, B. Sampel yang telah ditandai 2 mm diatas batas cemento enamel junction, C. Sampel yang
telah dipotong bagian mahkotanya, D. Sampel ditanam pada balok gips
4.7.2 Perawatan Endodonti
Preparasi atap pulpa yang telah terbuka dengan menggunakan bur fissure untuk mendapatkan akses lurus ke saluran akar. Kemudian dilakukan ekstirpasi
jaringan pulpa yang melekat pada dinding saluran akar dan diirigasi dengan larutan NaOCl 2,5 . Selanjutnya saluran akar dipreparasi dengan teknik step back
menggunakan K-file mulai 25 sesuai dengan panjang kerja sampai didapatkan MAF, dilanjutkan dengan memakai file satu nomor lebih besar dari file utama dan panjang
kerja dikurangi 1 mm. Tindakan ini diulang sampai lebih kurang tiga nomor lebih dan setiap peningkatan nomor diikuti dengan rekapitulasi MAF dan irigasi saluran akar
serta dikeringkan dengan menggunakan paper point. Kemudian saluran akar diobturasi dengan gutta perca dan sealer dengan
teknik kondensasi lateral. Kemudian gutta perca yang sudah keras dipreparasi dengan menggunakan peaso reamer sampai disisakan 4 mm. Kemudian buang sisa gutta
perca yang masih tertinggal dengan menggunakan NaOCl 2,5 dan keringkan saluran akar dengan paper point. Ruangan pasak yang disediakan adalah 11 mm.
A
D C
B
Gambar 15. A. Preparasi atap pulpa, B. Ekstirpasi jaringan pulpa, C. Irigasi saluran
akar, D. Pengeringan saluran akar dengan air syringe, E. Preparasi saluran akar menggunakan K-file, F. Pengeringan saluran akar dengan
paper point
Gambar 16. A dan B. Pengadukan sealer, C. Pengisian saluran akar dengan sealer, D dan E. Pengisian saluran akar dengan gutta percha, F. Pembuangan
gutta percha dengan peaso reamer
4.7.3 Pemasangan Pasak Kelompok I: Menggunakan sistem adhesif total etsa dengan
self cure activator.
Aplikasikan bahan etching selama 15 detik, kemudian cuci 30 detik dengan air dan keringkan dengan paper point. Campurkan satu tetes bahan bonding total etsa
A
F D
E C
B
A B
C D
dengan satu tetes self cure activator SCA pada sebuah wadah, biarkan selama 5 detik. Aplikasikan campuran bahan tersebut ke saluran akar dengan menggunakan
bonding aplikator selama 15 detik kemudian di light cure selama 20 detik. Gunting satu potong pita polyethylene fiber reinforced kemudian basahi
dengan wetting resin. Selanjutnya dual cure resin cement dimasukkan ke dalam saluran akar dengan menggunakan lentulo spiral. Masukkan polyethylene fiber
reinforced ke dalam saluran akar dengan membentuk lipatan seperti huruf V dan tekan dengan ribbon condensor sampai disisakan pasak 3 mm di atas orifisi kemudian
dibentuk inti dan light cure selama 20 detik. Kemudian lakukan tahap polishing pada gigi dengan enhance bur.
Kelompok II: Menggunakan sistem adhesif total etsa tanpa self cure
activator.
Aplikasikan bahan etching selama 15 detik, kemudian cuci 30 detik dengan air dan keringkan dengan paper point. Aplikasikan bonding dengan menggunakan
bonding aplikator selama 15 detik kemudian di light cure selama 20 detik. Gunting satu potong pita polyethylene fiber reinforced kemudian basahi
dengan wetting resin. Selanjutnya dual cure resin cement dimasukkan ke dalam saluran akar dengan menggunakan lentulo spiral. Masukkan polyethylene fiber
reinforced ke dalam saluran akar dengan membentuk lipatan seperti huruf V dan tekan dengan ribbon condensor sampai disisakan pasak 3 mm di atas orifisi kemudian
dibentuk inti dan light cure selama 20 detik. Kemudian lakukan tahap polishing pada gigi dengan enhance bur.
Kelompok III: Tanpa menggunakan bahan adhesif.
Gunting satu potong pita polyethylene fiber reinforced kemudian basahi dengan wetting resin. Selanjutnya dual cure resin cement dimasukkan ke dalam
saluran akar dengan menggunakan lentulo spiral. Masukkan polyethylene fiber reinforced ke dalam saluran akar dengan membentuk lipatan seperti huruf V dan
tekan dengan ribbon condensor sampai disisakan pasak 3 mm di atas orifisi kemudian dibentuk inti dan light cure selama 20 detik. Kemudian lakukan tahap polishing pada
gigi dengan enhance bur.
Setelah selesai melakukan penempatan pasak pada kelompok I, II dan III, maka semua sampel dikeluarkan dari balok gips. Kemudian dilakukan perendaman
sampel pada air distilasi selama 24 jam sebelum dilakukan proses thermocycling.
Gambar 17. A. Pemotongan pasak pita polyethylene fiber reinforced dengan gunting khusus, B. Pasak pita polyethylene fiber
reinforced yang telah dipotong
Gambar 18. A dan B. Melakukan etsa pada saluran akar selama 20 detik, C. Cuci selama 5 detik dan keringkan, D dan E. Aplikasikan bonding selama 20
detik pada saluran akar dengan mikro-aplikator kelompok II, aplikasikan bahan bonding total etsa dan self cure activator rasio 1:1
selama 20 detik pada saluran akar dengan mikro-aplikator kelompok I, F. Light cure selama 20 detik
C B
A A
B
D E
F
Gambar 19. A.1 dan 2. Dual cured resin cement diaduk sampai homogen pada paper slab, 3 dan 4. Dual cure resin cement dimasukkan ke dalam
saluran akar dengan menggunakan lentulo, B. Pita polyethylene fiber reinforced dibasahi dengan wetting resin
Gambar 20. A. Pemasangan pasak pita polyethylene fiber reinforced, B. Light curing, C. Build-up dengan
resin komposit, kemudian dipolish dengan polishing bur
1
A B
A B
C
3 2
4
4.7.4 Proses Thermocycling
