Metode Metode Persiapan Prosedur Penelitian

3.3 Variabel Eksperimen 3.3.1 Variabel Penelitian Variabel penelitian adalah material yang dilapisi dan material tanpa lapisan

3.3.2 Variabel Percobaan yang Diuji

a. Sifat Fisis - Ketebalan Thickness - Ketahanan Korosi Corrosion Resistance b. Sifat Mekanik - Kekerasan Hardness c. Analisa Mikrostruktur - SEM dan EDS

3.4 Prosedur Penelitian

3.4.1 Metode

Polishing substrat Substrat yang akan dilapisi terlebih dahulu dipotong berbentuk plat. Dengan dengan dimensi panjang, lebar, dan tinggi. 1. Disiapkan emery paper grid 150, 400, 600, 800, 1200 2. Substrat digosok pada emery paper mulai dari yang grade terkecil pada air yang mengalir 3. Diulangi langkah 2 untuk grade yang lebih besar halus sampai baja mengkilap 4. Substrat dicuci dengan aquades 5. Dikeringkan dengan hair dryer 6. Dilanjutkan dengan penimbangan substrat 7. Diukur dimensi substrat p, l, t dan dihitung luasannya A

3.4.2 Persiapan

Electroplating NiCo 1 3.4.2.1 Membuat larutan Ni-strike Wadah yang digunakan dicuci dengan menggunakan nanopure water. Penimbangan bahan menggunakan spatula nonlogam. 1. Ditimbang NiSO 4. 6H 2 O : 165 gram 2. Dituang HCl 37 : 67,5 ml pada gelas ukur 3. Dicampur NiCl 2 .6H 2 O + 300 ml nanopure water kedalam wadah dan diaduk dengan magnetik stirrer 4. Dimasukkan HCl 37 kedalam campuran larutan 5. Ditambahkan nanopure water sehingga volume larutan menjadi 500 ml

3.4.2.2 Membuat larutan Ni-Watt

1. Ditimbang NiSO 4. 6H 2 O : 33 g 2. Ditimbang NiCl 2 .6H 2 O : 4,5 g 3. Ditimbang H 3 BO 3 : 4 g 4. Ditimbang CoSO 4 . 6H 2 O : 0,33 g 5. Keempat bahan dicampur dengan 100 ml nanopure water dalam wadah 6. Diaduk dengan magnetik stirrer selama 2 jam.

3.4.3 Metode

Electroplating 1. Substrat yang sudah ditimbang dicuci dengan aseton yang dimasukkan kedalam ultrasonic cleaner selama 5 menit 2. Sampel diambil dengan pinset dan dicuci dengan air 3. Sampel disambungkan dengan Ni-wire seperti gambar 3.5 dibawah ini dan dihubungkan ke sumber arus listrik rectifier. Substrat yang hendak dilapisi katoda ke kutub negatif dan pelapis plat nikel anoda ke kutup positif. Gambar 3.4 Electroplating Ni-Strike 4. Dilakukan elektroplating dengan larutan Ni-strike selama 30 detik dengan arus 3 ampere. 5. Substrat dicuci dengan aquades 6. Dinyalakan water bath dan suhu diset pada 50°C 7. Dinyalakan magnetik stirrer 8. Substrat dielektroplating dengan larutan Ni-Watt selama 120 menit didalam water bath diatas magnetik stirrer dan diatur arus sesuai dengan luasan substrat, rapat arus ≈20 mAcm 2 . Rapat arus J=IA. 9. Setelah selesai, sampel diangkat dari bath, dicuci dengan aquades dan dikeringkan dengan hair driyer 10. Dilakukan penimbangan dan perhitungan selisih massa sebelum dan sesudah plating.

3.4.4 Persiapan

Pack Cementation 3.4.4.1 Membuat Serbuk Pack Mixture 1. Ditimbang Cr : 15 g 2. Ditimbang Al 2 O 3 : 30 g 3. Ditimbang NH 4 Cl: 4 g 4. Ketiga bahan dicampur didalam satu wadah untuk mendapatkan homogenitas NH 4 Cl merupakan aktivator yang berfungsi untuk mempercepat proses difusi Cr menuju substrat, sedangkan Al 2 O 3 adalah balance inert filter yang berfungsi mencegah terjadinya reaksi antara Cr dengan NH 4 Cl.

3.4.5 Metode