xlvii
BAB III
PEMBUATAN DAN RANGKAIAN PROYEK
3.1 Proses Pembuatan Rangkaian
3.1.1 Pembuatan modul rangkaian.
Langkah-langkah dalam pembuatan modul rangkaian dapat dijelaskan melalui diagram blok berikut ini:
Pemotongan PCB
Pembersihan PCB
Penggambaran Layout
Pelarutan PCB
Pembersihan PCB
Pengeboran PCB
Penyolderan Komponen
Johan Christian Siahaan : Perancangan Counter Digital Sebagai Penghitung Produk Akhir Berbasis Microcontroller, 2008 USU Repository © 2008
xlviii
Gambar 3.1 Diagram Proses Pembuatan Papan PCB Printed Circuit Board
Pada proses pembuatan PCB , bahan dan peralatan yang digunakan adalah: 1
Papan PCB 2
Tinta spidol permanen 3
Larutan Fe
2
Cl
3
alkohol 96 4
Kertas pasir 5
Wadah yang terbuat dari plastik 6
Bor dengan mata satu mm
Adapun langkah - langkah dalam pembuatan papan PCB adalah sebaga berikut : Papan PCB dipotong sesuai dengan ukuran yang diperlukan, kemudian
permukaan yang berlapis tembaga dibersihkan dengan menggunakan kertas pasir sampai permukaan tembaga benar – benar mengkilap. Tujuan dari pembersihan ini
adalah untuk menghilangkan lemak atau kotoran –kotoran yang menempel pada permukaan tembaga. Selanjutnya papan PCB dicuci dibasahi dengan air yang
mengalir untuk menghilangkan serbuk –serbuk sisa bekas penggosokan. Kemudian papan PCB dijemur atau diangin – anginkan hingga permukaan tembaga benar –benar
kering.
Setelah papan PCB benar – benar kering, selanjutnya dilakukan proses perencanaan peletakan komponen –komponen diatas permukan papan. Setelah itu
dilakukan penggambaran layout pada permukaan papan yang berlapis tembaga. Penggambaran layout ini menggunakan tinta spidol permanen. Tujuan dari
penggunaan tinta ini adalah untuk melindungi lapisan tembaga yang merupakan
Johan Christian Siahaan : Perancangan Counter Digital Sebagai Penghitung Produk Akhir Berbasis Microcontroller, 2008 USU Repository © 2008
xlix tempat penyolderan dan jalur –jalur penghantar yang menghubungkan komponen –
komponen yang sesuai dengan gambar diagram rangkaian agar tidak turut larut saat dilakukan proses pelarutan tembaga yang tidak digunakan.
Setelah proses penggambaran layout selesai, selanjutnya dilakukan proses pelarutan papan PCB dengan menggunakan larutan Fe
2
Cl
3
. Proses ini bertujuan untuk
menghilangkan sisa – sisa tembaga yang tidak digunakan. Pada proses ini Fe
2
Cl
3
yang masih berbentuk serbuk dilarutkan dengan menggunakan air hangat secukupnya pada
wadah yang terbuat dari bahan plastik fiber. Kemudian papan PCB direndam kedalam larutan dan untuk mempercepan proses pelarutan, wadah tempat pelarutan
digoyang –goyang agar larutan Fe
2
Cl
3
lebih cepat mengikis lapisan tembaga yang tidak digunakan. Setelah lapisan tembaga yang tidak digunakan terkikis dengan
bersih, maka selanjutnya dilakukan pembersihan lapisan tinta yang menutupi lapisan tembaga yang digunakan.
Pembersihan lapisan tinta permanen dilakukan dengan menggunakan thiner yang diteteskan kepermukaan PCB yang hendak dibersihkan, kemudian permukaan
tembaga yang dilapisi dengan tinta digosok dengan menggunakn kain lap lalu dibersikan dengan menggunakn air yang mengalir. Selanjutnya dilakukan pengeboran
pada PCB dengan menggunakan mata bor yang berdiameter 1 mm.
Johan Christian Siahaan : Perancangan Counter Digital Sebagai Penghitung Produk Akhir Berbasis Microcontroller, 2008 USU Repository © 2008
l
3.1.2 Penyolderan Komponen
Kategori