d. BondedFabricated Fin Heatsink
Peredam panas ini sangat mirip dengan folded fin heat sink, tetapi ada beberapa perbedaan, yaitu permukaan sirip tidak terbuat dari satu lembar logam
melainkan plat-plat tipis terpisah yang disolder atau dilas terhadap peredam panas. Material utamanya adalah tembaga. Pelepas panas ini mempunyai keefektifan
termal yang lebih tinggi daripada jenis extruded atau folded. Akan tetapi, hal ini hanya akan terwujud bila kualitas proses produksi diawasi dengan ketat.
Gambar 2.6 BondedFabricated Heat Sink
[37]
e. Skived Fin Heatsink
Saat ini, peredam panas jenis ini merupakan peredam panas yang paling banyak berkembang dan mahal. Hal ini disebabkan karena produksinya
melibatkan proses permesinan presisi tinggi dari solid blanks diproses pada mesin presisi tinggi dengan berbasis CPU khusus. Keefektifan termal peredam
panas ini adalah yang paling baik. Alumunium dan tembaga adalah material utama. Peredam panas ini dapat menggantikan peredam panas jenis lainnya jika
biaya pembuatannya dapat dikurangi sampai ke tingkat yang dapat diterima.
Gambar 2.7 Skived Fin Heat Sink
[37]
2.1.4 Karakteristik Bahan - Bahan Termoelektrik
Kesesuaian bahan-bahan yang dipakai pada sistem termoelektrik ditentukan oleh angka bajik figure of merit, yaitu angka yang paling efisien atau
yang baik. Persamaan yang digunakan untuk menentukan harga figure of merit suatu bahan adalah sebagai berikut
[4][6][9][11][14][15][17][19][21]
: ………………………………………….. 2.2
Keterangan: Z = Figure of merit
[K
-1
] α = Koefisien seebeck atau kekuatan termoelektrik
[VoltK] R = Tahanan dari kopel
[Ohm] k = Konduktifitas termal
[WattK] Bahan semikonduktor yang baik digunakan untuk termoelektrik
berdasarkan tabel H.J. Goldsmid, yaitu Bismuth Tellurida Bi
2
Te
3 [6]
, karena: a. Mempunyai nilai Z yang optimal, karena semakin tinggi nilai Z maka
semakin baik bahan tersebut digunakan sebagai bahan termoelektrik.
Kategori