Perawatan endodonti Pemasangan pasak - Kelompok A : Tanpa menggunakan bahan adhesif.

4.7 Prosedur penelitian 4.7.1 Persiapan sampel 30 gigi premolar mandibula direndam di dalam larutan saline. Setiap sampel diukur panjang giginya untuk menentukan panjang kerja masing-masing gigi. Dilakukan pemotongan mahkota gigi 2 mm di atas batas cemento enamel junction dengan disc bur. Kemudian dikelompokkan menjadi tiga kelompok yaitu kelompok A, B dan C dengan sepuluh sampel masing-masing kelompok. Setelah itu semua sampel ditanam pada balok gips untuk memudahkan dalam pengerjaan sampel. Gambar 9. A. Sampel direndam dalam larutan saline, B. Pemotongan mahkota gigi, C. Sampel di dalam balok gips

4.7.2 Perawatan endodonti

Setiap sampel di preparasi ferrule dengan bur berbentuk flamer membentuk circumbevel mengelilingi akar gigi setinggi 2mm dari cemento enamel jungtion. Atap pulpa yang terbuka dipreparasi dengan bur fissure untuk mendapatkan akses lurus ke saluran akar. Kemudian dilakukan ekstirpasi jaringan pulpa menggunakan jarum ekstirpasi yang diikuti irigasi menggunakan larutan NaOCl 2,5 dan dikeringkan dengan paper point. Saluran akar dipreparasi dengan teknik step back menggunakan A B C Universitas Sumatera Utara K-file 25 sesuai dengan panjang kerja sampai didapatkan MAF, dilanjutkan dengan memakai file satu nomor lebih besar dari file utama dan panjang kerja dikurangi 1 mm. Tindakan ini diulang sampai tiga nomor lebih besar dan setiap peningkatan nomor selalu diikuti dengan rekapitulasi MAF yang diiringi larutan irigasi serta dikeringkan. Gambar 10. A. Preparasi ferrule, B. Pembukaan akses atap pulpa, C. Ekstirpasi jaringan pulpa, D. Preparasi saluran akar menggunakan K-File, E. Irigasi saluran akar, F. Pengeringan saluran akar dengan paper point Saluran akar diobturasi menggunakan gutta-percha dan sealer dengan teknik kondensasi lateral. Gutta-percha yang telah keras dibuang menggunakan peaso reamer sampai disisakan ruang pasak sepanjang 10 mm. Sisa gutta-percha yang masih tertinggal di dalam saluran akar diirigasi menggunakan NaOCl 2,5 kemudian dikeringkan dengan paper point. A B C D E F Universitas Sumatera Utara Gambar 11. Pengisian saluran akar menggunakan sealer dan guttapercha dengan teknik kondensasi lateral, serta pembuangan guttapercha dan sealer yang telah mengeras dengan peaso reamer

4.7.3 Pemasangan pasak - Kelompok A : Tanpa menggunakan bahan adhesif.

Gunting satu potong pita polyethylene fiber kemudian basahi dengan wetting resin. Selanjutnya resin semen dual cure dimasukkan ke dalam saluran akar menggunakan lentulo spiral. Masukkan polyethylene fiber ke dalam saluran akar dengan membentuk lipatan seperti huruf V dan tekan dengan alat ribbon condensor sampai disisakan pasak 3 mm di atas orifisi kemudian dibentuk inti dan light cure selama 20 detik. Setelah itu gigi di build-up dengan resin komposit dengan teknik incremental diatas pasak-inti dan light cure selama 20 detik per 2 mm. Permukaan mahkota klinis dibentuk menggunakan bur khusus dan bur fissure, kemudian lakukan tahap polishing menggunakan enhance bur. Universitas Sumatera Utara Gambar 12. A. Perendaman pita polyethylene fiber dan pengadukan semen resin dual cure, B. Semen resin dimasukkan dengan lentulo, C. Pasak dimasukkan ke dalam saluran akar, D. Pembuatan inti dan kemudian di light cure, E. Build-up dengan resin komposit - Kelompok B : Menggunakan sistem total etsa Aplikasikan bahan etching selama 15 detik kemudian cuci 30 detik dengan air dan keringkan dengan paper point. Aplikasikan bonding dengan menggunakan bonding aplikator selama 15 detik kemudian light cure selama 20 detik. Gunting satu potong pita polyethylene fiber kemudian basahi dengan wetting resin. Selanjutnya semen resin dual cure dimasukkan ke dalam saluran akar menggunakan lentulo spiral. Masukkan polyethylene fiber ke dalam saluran akar dengan membentuk lipatan seperti huruf V dan tekan dengan alat ribbon condensor sampai disisakan pasak 3 mm di atas orifisi kemudian dibentuk inti lalu light cure selama 20 detik. Gigi di build-up dengan resin komposit dengan teknik incremental dan light cure selama 20 detik per 2 mm. Bentuk permukaan mahkota klinis gigi dengan menggunakan bur khusus dan bur fissure, kemudian lakukan tahap polishing pada gigi dengan enhance bur. A B C D E Universitas Sumatera Utara Gambar 13. A. Aplikasi etsa asam pada ferrule dan saluran akar, B. Pencucian etsa asam, C.Pengeringan dengan paper point, D. Aplikasi bonding total etsa ke saluran akar, E. Bahan bonding di light cure - Kelompok C : Menggunakan total etch dengan self cure activator . Aplikasikan bahan etching selama 15 detik, kemudian cuci 30 detik dengan air dan keringkan dengan paper point. Campurkan satu tetes bahan bonding total etch dengan satu tetes self cure activator SCA pada sebuah wadah biarkan selama 5 detik. Aplikasikan campuran bahan tersebut ke saluran akar dengan menggunakan bonding aplikator selama 15 detik dan kemudian light cure selama 20 detik. Gunting satu potong pita polyethylene fiber kemudian basahi dengan wetting resin. Selanjutnya masukan semen resin dual cure menggunakan lentulo spiral. Masukkan polyethylene fiber ke dalam saluran akar dengan membentuk lipatan seperti huruf V, tekan dengan alat ribbon condensor sampai disisakan pasak 3 mm di atas orifisi dan dibentuk inti kemudian di light cure selama 20 detik. Build-up dengan resin komposit dengan teknik incremental dan light cure selama 20 detik per 2 mm. Bentuk permukaan mahkota klinis gigi dengan menggunakan bur khusus dan bur fissure, kemudian lakukan tahap polishing pada gigi tersebut dengan enhance bur. A B C D E Universitas Sumatera Utara Gambar 14. A. Aplikasi etsa asam pada dentin, B. Pencucian dan pengeringan saluran akar, C. Bahan bonding dan aktivator dicampurkan dalam wadah, D. Aplikasi campuran adhesif dalam saluran akar, E. Pengeringan dengan paper point, F. Bahan adhesif di light cure Setelah selesai melakukan penempatan pasak pada semua sampel di kelompok A,B dan C maka semua sampel dikeluarkan dari balok gips. Kemudian dilakukan perendaman seluruh sampel pada air distalasi selama 24 jam sebelum dilakukan proses thermocycling.

4.7.4. Proses thermocycling

Dokumen yang terkait

Pengaruh Penambahan Self Cure Activator Pada Sistem Adhesif Untuk Pemasangan Pasak Customized Pita Polyethylene Fiber Reinforced Terhadap Celah Mikro (Penelitian In Vitro)

1 51 109

Pengaruh Sistem Pasak Customised Dari Pita Polyethylene Reinforced Fiber Dengan Dan Tanpa Preparasi Ferrule Pada Terhadap Ketahanan Fraktur Dan Pola Fraktur Secara In Vitro

1 80 80

Pengaruh Sistem Pasak Customised Dari Pita Polyethylene Reinforced Fiber Dengan Dan Tanpa Preparasi Ferrule Pada Terhadap Ketahanan Fraktur Dan Pola Fraktur Secara In Vitro

0 7 80

Pengaruh Self Cure Activator pada Sistem Total Etsa dengan Menggunakan Pasak Customized Pita Polyethylene Fiber terhadap Ketahanan Fraktur dan Pola Fraktur

0 0 15

Pengaruh Self Cure Activator pada Sistem Total Etsa dengan Menggunakan Pasak Customized Pita Polyethylene Fiber terhadap Ketahanan Fraktur dan Pola Fraktur

0 0 2

Pengaruh Self Cure Activator pada Sistem Total Etsa dengan Menggunakan Pasak Customized Pita Polyethylene Fiber terhadap Ketahanan Fraktur dan Pola Fraktur

0 0 6

Pengaruh Self Cure Activator pada Sistem Total Etsa dengan Menggunakan Pasak Customized Pita Polyethylene Fiber terhadap Ketahanan Fraktur dan Pola Fraktur

0 0 22

Pengaruh Self Cure Activator pada Sistem Total Etsa dengan Menggunakan Pasak Customized Pita Polyethylene Fiber terhadap Ketahanan Fraktur dan Pola Fraktur

0 0 4

Pengaruh Self Cure Activator pada Sistem Total Etsa dengan Menggunakan Pasak Customized Pita Polyethylene Fiber terhadap Ketahanan Fraktur dan Pola Fraktur

0 0 10

Pengaruh Sistem Pasak Customised Dari Pita Polyethylene Reinforced Fiber Dengan Dan Tanpa Preparasi Ferrule Pada Terhadap Ketahanan Fraktur Dan Pola Fraktur Secara In Vitro

0 0 13