Shrinkage
dinilai sebagai kelemahan utama dari bahan restorasi resin komposit. Proses polimerisasi yang menghasilkan
shrinkage
menyebabkan timbulnya stress yang dapat melebihi kekuatan ikatan disekitar gigi, mengakibatkan kegagalan
perlekatan interfasial restorasi yang mengarah pada kebocoran mikro.
10,17
2.2.1 Komponen Resin Komposit 2.2.1.1 Matriks Organik
Basis matriks terdiri dari monomer polimerik mono-, di- atau tri-fungsional seperti BIS-GMA
Bisphenol-A-glycidyl methacrylate
atau UDMA
urethane dimethacrylate
. Resin ini memiliki viskositas tinggi dan dapat diencerkan menggunakan monomer berviskositas rendah untuk mengontrol viskositasnya.
Monomer ini dapat berupa
bisphenol A dimethacrylate
Bis-DMA,
ethylene glycol dimethacrylate
EGDMA,
triethylene glycol dimethacrylate
TEGDMA,
methyl methacrylate
MMA. Namun, semakin besar proporsi dari monomer pengencer ini dapat menyebabkan semakin besarnya
shrinkage
polimerisasi dan resiko kebocoran pada celah marginal.
15,16,18
2.2.1.2 Partikel Bahan Pengisi Anorganik
F iller
Fase dispersi dari resin komposit terbentuk dari material
filler
anorganik. Penambahan bahan
filler
meningkatkan sifat fisik dan mekanik dari matriks organik.
Filler
yang sering digunakan adalah
silicon dioxide, boron silicates,
dan
lithium aluminium silicates.
Ketahanan restorasi komposit bergantung pada ukuran partikel
filler,
jarak antar partikel, dan muatan
filler.
15,16,18
2.2.1.3 Bahan
Coupling Silane
Perlekatan interfasial antara fase matriks dan fase
filler
difasilitasi oleh lapisan partikel
filler
dengan
coupling agent silane.
Dengan kata lain suatu
coupling agent
digunakan untuk melekatkan
filler
ke resin organik. Bahan ini adalah molekul dengan kelompok
silane
pada satu tepi ion berikatan dengan SiO
2
dan kelompok
methacrylate
pada tepi lainnya. Fungsi dari
coupling agent
antara lain untuk
Universitas Sumatera Utara
mencegah penetrasi air sepanjang permukaan resin
filler
, pemindahan gaya dari resin matriks fleksibel ke partikel
filler
yang lebih kaku, serta membantu ikatan
filler
dengan matriks resin.
14,18
Tanpa bahan
coupling,
komposit akan menjadi lebih lemah dibawah tekanan dan partikel
filler
akan dengan mudah terlepas dari permukaan selama pengunyahan.
19
2.2.1.4 Sistem Fotoinisiator dan Aktivator
Bahan ini mengaktivasi polimerisasi dari komposit. Fotoinisiator yang paling sering digunakan adalah
camphoroquinone
CQ
.
Semakin tinggi konsentrasi dari CQ dapat menginduksi generasi yang cepat dan tinggi dari radikal bebas, menghasilkan
produksi reaksi kinetik polimerisasi yang lebih cepat dan derajat konversi yang lebih tinggi.
18,20
Fotoinisiator merupakan parameter fundamental dalam menentukan karakter polimerisasi resin komposit. Aktivasi fotoinisiator terjadi pada panjang gelombang
tertentu, dimana efisiensi yang optimal diperoleh ketika penyerapan dari fotoinisiator sesuai dengan emisi spektral dari
light curing unit.
Konsentrasi fotoinisiator yang bervariasi antara komposit komersial dan dampaknya pada adaptasi marginal serta
internal belum dapat dijelaskan. Alonso dkk 2014 pada penelitiannya menemukan bahwa komposit dengan konsentrasi inisiator yang lebih rendah menunjukan
presentasi celah yang lebih tinggi dibandingkan dengan komposit berkonsentrasi tinggi. Hal ini disebabkan pembentukan jaringan polimer yang tidak sempurna akan
menghasilkan ikatan yang tidak adekuat terhadap bahan adhesif dan dapat menimbulkan celah mikro.
20
2.2.1.5
Inhibitor
Bahan ini menginhibisi radikal bebas yang terbentuk dari polimerisasi spontan monomer.
Inhibitor
pada resin komposit
light cured
dapat mencegah polimerisasi dan pengerasan resin saat terpapar cahaya selama distribusi dan cahaya selama
contouring
restorasi. Contohnya antara lain
hydroquinone, 4-methoxy phenol, triteriary butyl phenol
.
15,18
Universitas Sumatera Utara
2.2.1.6 Modifier Optik
