15
2.2.1 Mekanisme Sistem Adhesif
Terdapat beberapa sistem adhesif yaitu adhesi secara fisik, kimia dan mekanis. Pada adhesi fisik terdapat gaya Van der Waals yang merupakan gaya tarik antara ion
yang berbeda muatan, pada adhesi secara kimia terdapat gaya tarik menarik yang disebabkan karena penggunaan elektron secara bersamaan antara dua atom atau
molekul, sehingga menimbulkan ikatan yang kuat, disebut dengan ikatan kovalen. Adhesi mekanis yaitu ikatan yang terjadi akibat penetrasi satu material terhadap
material lainnya dalam ukuran mikro.
2
2.2.2 Klasifikasi Sistem Adhesif 2.2.2.1 Total Etch Sistem
1. Three step total etch adhesif
Sistem ini terdiri dari tiga tahap apikasi yaitu tahap etching, priming dan bonding. Keseluruhan bahan ini berada dalam botol yang berbeda.
2. Two step total etch adhesif
Sistem ini menggunakan bahan primer dan bonding yang digabung menjadi satu sehingga hanya perlu dua tahap aplikasi yaitu etching dan self priming resin.
a b
c Gambar 8. Sistem adhesi a adhesi secara fisikal, b adhesi secara mekanis, c
adhesi secara kimia
24
Universitas Sumatera Utara
16
2.2.2.2 Self Etch Sistem 1. Two step self etch adhesif
Sistem adhesif ini terdiri dari dua tahap aplikasi yaitu aplikasi self etch primer kemudian dilanjutkan dengan aplikasi bonding.
2. One step self etch adhesif
Sistem ini menggabungkan semua tahap aplikasi menjadi satu, sehingga hanya membutuhkan satu kali aplikasi single application.
24
2.2.3 Adhesi Enamel dengan Resin komposit
Ikatan antara enamel dengan resin komposit didapat dengan retensi mikromekanik setelah dilakukan pengetsaan untuk melarutkan kristal hydroxyapatite
pada bagian terluar enamel. Etsa yang biasa digunakan adalah asam fosfor, umumnya waktu pengetsaan berkisar 15 detik dengan kadar fosfor 30 - 40. Kemudian etsa
dicuci dengan air sampai bersih sehingga akan tercipta resin tag. Resin tag terdiri dari 2 jenis yaitu macrotag dan microtag. Microtag lebih penting daripada macrotag
karena jumlah microtag yang jauh lebih banyak dan memiliki area kontak yang luas. Macroshear bond strength pada perlekatan enamel berkisar 18 -22 Mpa.
2,22,24
2.2.4 Adhesi Dentin dengan Resin Komposit
Perlekatan bonding pada dentin lebih sulit daripada perlekatan pada enamel karena perbedaan morfologi, histologi dan komposisi dari dentin dan enamel. Pada
dentin terdiri dari 50 bahan inorganik sedangkan pada enamel 95, dentin juga mengandung air sebesar 25 sedangkan enamel 18. Selain itu, cairan tubulus pada
tubulus dentin yang terus menerus mengalir keluar juga akan mengurangi adhesi pada dentin. Oleh karena itu diperlukan primer dengan komponen hydrophilic contohnya
HEMA yang dapat membasahi dentin dan berpenetrasi ke strukturnya.
2,22
2.2.5 Hybridization
Merupakan proses pembentukan hybrid layer. Hybrid layer merupakan pembentukan formasi interlocking pada permukaan dentin yang telah
Universitas Sumatera Utara
17 didemineralisasi. Hybrid layer berperan dalam perlekatan miromekanis antara gigi
dan resin. Pada dentin, hybrid layer dari bonding resin dan kolagen sering terbentuk dan bahan adhesive akan berpenetrasi ke tubulus dentin.
2,22
2.3 Sifat Fisik Resin Komposit yang Mempengaruhi Ketahanan Fraktur 2.3.1 Kontraksi Polimerisasi
Kontraksi polimerisasi merupakan kelemahan utama pada resin komposit, kontraksi yang terjadi pada resin komposit dapat menimulkan stress sebesar 13 Mpa
pada struktur gigi dan komposit. Stress ini akan menimbulkan celah yang kecil yang dapat menimbulkan kebocoran dan menyebabkan masuknya saliva dan
mikroorganisme yang nantinya akan menimbulkan karies sekunder dan perubahan warna pada daerah marginal. Stress yang terjadi dapat melebihi kekuatan tensile dari
enamel dan dapat menyebabkan frakturnya enamel. Peletakan komposit setebal 2 mm dan melakukan penyinaran pada setiap lapisan dapat mengurangi efek polimerisasi.
22
2.3.2 Koefesien Ekspansi Termal
Koefisien ekspansi termal resin komposit mempunyai rentang dari 25 sampai 38 x 10
-6 ° C
pada komposit dengan filler ukuran besar dan 55 sampai 68 x 10
-6 °C
Gambar 9. Penampang transversal dari bonding resin komposit ...
pada dentin C, adhesive layer A, hybrid layer H ....
dan resin tag T
22
Universitas Sumatera Utara