136 untuk menerangi dan memeriksa setiap koneksi, dengan akurasi besar,
dengan kecepatan tinggi.
Gambar 4.12. Hasil PCB yang diperiksa pada AOI
Sumber: https:learn.sparkfun.comtutorialselectronics-assembly
Kami menjalankan mayoritas papan melalui otomatis inspeksi optik AOI mesin kami. Inspeksi optik memeriksa untuk memastikan semua
komponen yang benar adalah di papan, di tempat yang tepat, dengan fillet solder yang benar dan tidak ada jumper solder antara pin yang
berdekatan.
Gambar 4.13. Pengujian PCB yang sudah dicek AOI
Sumber: https:learn.sparkfun.comtutorialselectronics-assembly
f. Washing
Berbagai langkah dari proses manufaktur meninggalkan residu di board. Perlu diketahui bahwa solder meninggalkan sejumlah kecil fluks di board.
Selama periode bulan residu fluks ini menjadi lengket, dan dapat menjadi sedikit asam yang menyebabkan melemahnya hasil solderan. Untuk
mencegah hal ini dan untuk memberikan hasil yang terbaik sebaiknya mencuci setiap board yang dihasilkan.
137 Gambar 4.14. Proses washing
Sumber: https:learn.sparkfun.comtutorialselectronics-assembly
Gambar 4.15. Mesin pencuci rangkaian elektronika
Sumber: https:learn.sparkfun.comtutorialselectronics-assembly
Untuk mendapatkan board bersih lagi kami memuat batch ke dalam apa yang disebut mesin cuci . Suhu ini tinggi, tekanan tinggi, semua pencuci
piring stainless steel menggunakan air deionisasi untuk menghilangkan residu dari proses manufaktur.
Bagian-bagian mesin cuci menggunakan sistem loop tertutup. Setelah selesai mencuci, air limbah dikumpulkan dalam baskom bawah mesin
cuci dan secara otomatis diuji untuk konduktivitas. Jika konduktivitas listrik sangat rendah jika resistance sangat tinggi maka fase mencuci
selesai dan air limbah didaur ulang melalui filter kualitas yang sangat tinggi. Selanjutnya untuk membersihkan sebagian air yang masih melekat
dilakukan penyeprotan angin dengan tekanan tinggi pada board tersebut.
