Elly Susianna : Perbedaan Shear Bond Strength Bahan Adhesif Konvensional Dengan Self-Etching PrimerAdhesive Pada Bonding Breket Ortodonti, 2009.
BAB 2 TINJAUAN PUSTAKA
2.1. Shear Bond Strength
Shear Strength adalah tekanan geser shear stress maksimum yang dapat diterima atau ditahan suatu material sebelum lepas.
33
Pengukuran bond strength secara in vitro penting dilakukan dalam perkembangan material bahan adhesif dan
restoratif yang baru untuk melihat karakteristik kemampuan perlekatannya. Tujuan utamanya adalah untuk mengukur kekuatan pelepasan debonding force
dibandingkan dengan area yang di-bonding. Pengukuran bond strength dapat dilakukan dengan uji tensile dan uji shear. Pengukuran tensile bond strength suatu
material dilakukan dengan tarikan dengan arah pelepasan material tegak lurus dari permukaan enamel gigi.
34,35
Pengukuran shear bond strength merupakan pengukuran yang paling umum dipakai di laboratorium untuk mengevaluasi sistem bonding
ortodonti karena kekuatan shear merupakan kekuatan force yang paling banyak bekerja pada breket ortodonti selama perawatan.
35-39
Pada pengukuran shear bond strength, arah pelepasan breket harus sejajar dengan permukaan enamel gigi.
34-39
Beberapa teknik dapat dipakai untuk mengukur shear bond strength bahan pelekat breket ke permukaan enamel gigi antara lain
dengan memberi beban melalui tekanan atau tarikan dalam arah okluso-gingival atau mesio-distal. Teknik tekanan dilakukan dengan cara memberi tekanan dari suatu
benda berbentuk mata pisau atau pahat. Teknik tarikan dilakukan melalui tarikan
Elly Susianna : Perbedaan Shear Bond Strength Bahan Adhesif Konvensional Dengan Self-Etching PrimerAdhesive Pada Bonding Breket Ortodonti, 2009.
dengan kawat wire loop sehingga breket bergerak meluncur sejajar dengan permukaan enamel gigi.
35-39
2.2. Bahan Adhesif Chemically-cured dan Light-cured
Sejak diperkenalkan teknik etsa asam untuk bonding ortodonti oleh Newman 1965 maka perlekatan alat ortodonti dapat dilakukan secara langsung ke
permukaan gigi. Evolusi teknik tersebut sangat dipengaruhi oleh perkembangan sistem adhesif yang digunakan dalam bidang restorative dentistry. Sistem bonding
ortodonti umumnya menggunakan material komposit yang dilekatkan melalui interlock mekanikal ke permukaan enamel yang telah dietsa. Material tersebut harus
mempunyai bond strength yang mendekati kekuatan klinis dan mudah sewaktu dilakukan pelepasan debonding sehingga meminimalkan kerusakan yang terjadi
pada enamel. Akrilik resin yang paling banyak digunakan berbahan dasar resin bisphenol A glycidyl dimetacrylate Bis-GMA yang dikembangkan oleh Bowen.
Bis-GMA membentuk polimer yang kuat dengan kekuatan perlekatan yang besar, absorpsi air lebih rendah dan shrinkage lebih sedikit.
31,32
Polimerisasi bahan adhesif konvensional dapat diaktifkan secara chemically- cured dan light-cured.
28-34
Bahan adhesif konvensional chemically-cured merupakan sistem pertama yang dikembangkan untuk bonding breket ortodonti dan yang paling
banyak digunakan di klinik. Polimerisasi bahan adhesif chemically-cured dengan sistem satu-pasta atau sistem dua-pasta terjadi secara kimiawi yang disebut
autopolimerisasi auto-cured segera setelah terjadi pencampuran initiator dengan
Elly Susianna : Perbedaan Shear Bond Strength Bahan Adhesif Konvensional Dengan Self-Etching PrimerAdhesive Pada Bonding Breket Ortodonti, 2009.
activator untuk membentuk radikal bebas free radical. Sistem dua-pasta biasanya mengandung benzoyl peroxide sebagai initiator dan tertiary amine sebagai activator.
Bila kedua pasta dicampur maka tertiary amine akan bereaksi dengan benzoyl peroxide membentuk radikal bebas yang akan memulai proses polimerisasi.
28,30-34
Mekanisme autopolimerisasi terjadi dengan resin akan terkumpul ke arah sentral. Bahan adhesif chemically-cured juga akan mengalami shrinkage ke arah sentral
karena initiator akan bercampur dengan seluruh material.
33
Kerugian bahan adhesif chemically-cured adalah waktu setting terbatas sehingga operator harus cepat
menempatkan breket yang tepat dan kemungkinan terjadi gelembung udara sewaktu pencampuran initiator dengan activator yang dapat mengurangi kekuatan
perlekatan.
28,30-32
Sejak ditemukan resin Bis-GMA oleh Bowen, berbagai modifikasi sistem bonding dikembangkan untuk meningkatkan penatalaksanaan pada penggunaan
klinis. Dewasa ini dikembangkan metode penyinaran untuk polimerisasi resin. Polimerisasi resin dengan sinar Ultraviolet UV pertama dikembangkan sebagai
alternatif bahan adhesif konvensional chemically-cured. Sinar Ultraviolet UV mempunyai beberapa kerugian yaitu kedalaman sinar terbatas, bahaya radiasi UV
menyebabkan kanker kulit, kerusakan mata dan erythema.
28,30-34
Untuk mengatasi keterbatasan sinar UV, diperkenalkan metode penyinaran visible light. Unit visible light dengan filter biru akan menghasilkan sinar halogen
440 – 480 nm yang mempunyai kemampuan penyinaran lebih dalam, lama penyinaran berkurang dan lebih aman dari UV.
31-34
Penggunaan bahan adhesif
Elly Susianna : Perbedaan Shear Bond Strength Bahan Adhesif Konvensional Dengan Self-Etching PrimerAdhesive Pada Bonding Breket Ortodonti, 2009.
konvensional light-cured yang pertama dalam bidang ortodonti dilaporkan oleh Tavas dan Watts 1979. Penggunaan bahan adhesif light-cured menjadi popular
karena dapat mengontrol waktu kerja sehingga penempatan breket lebih akurat dan dapat membersihkan kelebihan bahan sebelum pengerasan. Pada teknik light-cured,
material adhesif akan mengalami polimerisasi di bawah basis breket oleh penyinaran langsung dari setiap sisi breket yang berbeda dan oleh transillumination karena
struktur gigi akan meneruskan visible light. Polimerisasi akan cepat terjadi ketika disinari visible light yang disebut “command set”.
28-30
Bahan adhesif light-cured merupakan sistem pasta tunggal yang mengandung photosensitizer dan amine.
Kedua komponen akan bereaksi ketika disinari dengan sinar halogen dengan panjang gelombang tertentu karena photosensitizer akan berinteraksi dengan amine
membentuk radikal bebas yang memulai proses polimerisasi. Keton dan camphoroquinone biasanya digunakan sebagai photosensitizer, sangat peka terhadap
sinar halogen dengan panjang gelombang 400-500 nm yang akan mengaktifkan reaksi polimerisasi.
28,30-34
Mekanisme polimerisasi bahan adhesif light-cured sangat tergantung pada arah sinar dan akan bergerak ke arah sinar.
33
Beberapa penelitian menunjukkan hasil shear bond strength yang berlawanan antara bahan adhesif konvensional chemically-cured dengan light-cured. Toledano
et al 2002 melaporkan shear bond strength bahan adhesif light-cured signifikan lebih rendah daripada bahan chemically-cured.
28
Wang et al 1992 mendapatkan bond strength bahan adhesif light-cured signifikan lebih kuat dari bahan
chemically-cured.
30
Chamda et al 1996 mendapatkan tidak ada perbedaan
Elly Susianna : Perbedaan Shear Bond Strength Bahan Adhesif Konvensional Dengan Self-Etching PrimerAdhesive Pada Bonding Breket Ortodonti, 2009.
