Gambar 7.17. Skema penyolderan Purwantono,1991
Pada skema penyolderan di atas terlihat cairan timah sebagai bahan tambah bereaksi dengan bahan dasar membentuk suatu ikatan. Celah
atau jarak antara bahan plat yang disambung berkisar antara 0,08 – 0,13 mm. penyempitan celah ini bertujuan agar cairan solder dapat
ditarik oleh gaya kapiler untuk membasahi sisi–sisi pelat yang akan disambung.
Pemanasan pada daerah sambungan harus dilakukan secara merata, agar cairan solder dapat rata masuk pada celah – celah sambungan.
7.4.1. Solder Lunak
Penggolongan solder lunak berdasarkan temperatur yang digunakan untuk proses penyolderan. Temperatur yang
digunakan solder lunak ini berkisar di bawah 450 .
Penggunaan
Penggunaan solder lunak biasanya untuk konstruksi sambungan yang tidak membutuhkan kekuatan tarik yang
tinggi, tetapi dititik beratkan pada kerapatan sambungan.
Fluks
Fluks yang digunakan dari berbagai macam jenis sesuai dengan bahan atau material yang disambung. Pada tabel
berikut ini dapat dilihat berbagai macam jenis fluks dan penggunaannya.
Di unduh dari : Bukupaket.com
Tabel 7.3. Fluks dan penggunaannya No
Bahan Fluks
1 Brass
Zinc Chloride atau Amonium Chloride 2
Copper Zinc Chloride atau Amonium Chloride
3 Gun Metal
Zinc Chloride atau Amonium Chloride 4
Steel Zinc Chloride atau Amonium Chloride
5 Britania Metal
T Allow atau Olive Oli 6
Pewter T Allow atau Olive Oli
7 Lead
T Allow atau Resin 8
Tin Plate Zinc Chlorric
9 Galvanised Iron Dilute Hydrochloride Acid
10 Zinc 11 Elektrical Join
Resin atau Fluxite Kalfakjian,1984
Panas pembakaran
Panas yang dibutuhkan untuk penyolderan dengan temperatur rendah ini dapat diperoleh dari beberapa sistem
pemanasan diantaranya :
1. Sistem pemanasan menggunakan arus listrik sebagai sumber panas penyolderan.
Gambar 7.18. Solder Listrik
Di unduh dari : Bukupaket.com
Gambar 7.19. Solder Pemanas LPG 2. Sistem pemanas gas LPG
3. Sistem pemanas arang kayu
Kepala solder yang digunakan pada sistem pemanas LPG dan arang kayu ini adalah sama, seperti terlihat
pada gambar di bawah. Tetapi dewasa ini penggunaan kedua sistem pemanas ini kurang digunakan.
Penggunaan solder listrik lebih banyak digunakan, sebab peralatan solder listrik yang digunakan lebih
praktis. Gambar 7.20. Solder Pemanas arang Kayu
Gambar 7.21. Penyolderan
Di unduh dari : Bukupaket.com
Proses penyolderan
Proses penyolderan dan komposisi solder lunak ini dapat dilihat pada tabel berikut :
Tabel 7.4 Komposisi Solder Lunak Komposisi solder lunak
No Solder
Lead Tin
Bismuth Antimony Titik
lebur 1
2 3
4 Blow Pipe
Tinman’s Plumber’s
Pewterer’s 34,5
48 66
25 65
50 34
25 -
50 0,5
2 183
C 205
C 250
C 96
C Lyman,1968
Proses penyolderan ini dilakukan dengan beberapa langkah pengerjaan sebagai berikut :
1. Persiapkan peralatan solder serta membersihkan bahan yang akan disolder. Batang solder selanjutnya
dipanaskan pada tungku pemanas atau dengan listrik. 2. Daerah bahan yang akan disolder dibersihkan dengan
mengoleskan fluks. 3. Setelah kepala solder panas, letakanlah di atas bahan
yang akan disolder, agar panas merata seluruhnya. 4. Oleskanlah fluks dan bahan tambah pada daerah yang
akan disambung dengan menggunakan kepala solder yang panas. Sampai merata pada seluruh daerah bahan
yang disambung. 5. Hasil penyolderan yang baik dapat dilihat pada gambar
di sebelah. Terlihat bahan tambah masuk kecelah – celah sambungan.
7.4.2. Solder kerasbrazing