Solder Lunak smk12 TeknikPembentukanPlat Ambiyar

Gambar 7.17. Skema penyolderan Purwantono,1991 Pada skema penyolderan di atas terlihat cairan timah sebagai bahan tambah bereaksi dengan bahan dasar membentuk suatu ikatan. Celah atau jarak antara bahan plat yang disambung berkisar antara 0,08 – 0,13 mm. penyempitan celah ini bertujuan agar cairan solder dapat ditarik oleh gaya kapiler untuk membasahi sisi–sisi pelat yang akan disambung. Pemanasan pada daerah sambungan harus dilakukan secara merata, agar cairan solder dapat rata masuk pada celah – celah sambungan.

7.4.1. Solder Lunak

Penggolongan solder lunak berdasarkan temperatur yang digunakan untuk proses penyolderan. Temperatur yang digunakan solder lunak ini berkisar di bawah 450 . Penggunaan Penggunaan solder lunak biasanya untuk konstruksi sambungan yang tidak membutuhkan kekuatan tarik yang tinggi, tetapi dititik beratkan pada kerapatan sambungan. Fluks Fluks yang digunakan dari berbagai macam jenis sesuai dengan bahan atau material yang disambung. Pada tabel berikut ini dapat dilihat berbagai macam jenis fluks dan penggunaannya. Di unduh dari : Bukupaket.com Tabel 7.3. Fluks dan penggunaannya No Bahan Fluks 1 Brass Zinc Chloride atau Amonium Chloride 2 Copper Zinc Chloride atau Amonium Chloride 3 Gun Metal Zinc Chloride atau Amonium Chloride 4 Steel Zinc Chloride atau Amonium Chloride 5 Britania Metal T Allow atau Olive Oli 6 Pewter T Allow atau Olive Oli 7 Lead T Allow atau Resin 8 Tin Plate Zinc Chlorric 9 Galvanised Iron Dilute Hydrochloride Acid 10 Zinc 11 Elektrical Join Resin atau Fluxite Kalfakjian,1984 Panas pembakaran Panas yang dibutuhkan untuk penyolderan dengan temperatur rendah ini dapat diperoleh dari beberapa sistem pemanasan diantaranya : 1. Sistem pemanasan menggunakan arus listrik sebagai sumber panas penyolderan. Gambar 7.18. Solder Listrik Di unduh dari : Bukupaket.com Gambar 7.19. Solder Pemanas LPG 2. Sistem pemanas gas LPG 3. Sistem pemanas arang kayu Kepala solder yang digunakan pada sistem pemanas LPG dan arang kayu ini adalah sama, seperti terlihat pada gambar di bawah. Tetapi dewasa ini penggunaan kedua sistem pemanas ini kurang digunakan. Penggunaan solder listrik lebih banyak digunakan, sebab peralatan solder listrik yang digunakan lebih praktis. Gambar 7.20. Solder Pemanas arang Kayu Gambar 7.21. Penyolderan Di unduh dari : Bukupaket.com Proses penyolderan Proses penyolderan dan komposisi solder lunak ini dapat dilihat pada tabel berikut : Tabel 7.4 Komposisi Solder Lunak Komposisi solder lunak No Solder Lead Tin Bismuth Antimony Titik lebur 1 2 3 4 Blow Pipe Tinman’s Plumber’s Pewterer’s 34,5 48 66 25 65 50 34 25 - 50 0,5 2 183 C 205 C 250 C 96 C Lyman,1968 Proses penyolderan ini dilakukan dengan beberapa langkah pengerjaan sebagai berikut : 1. Persiapkan peralatan solder serta membersihkan bahan yang akan disolder. Batang solder selanjutnya dipanaskan pada tungku pemanas atau dengan listrik. 2. Daerah bahan yang akan disolder dibersihkan dengan mengoleskan fluks. 3. Setelah kepala solder panas, letakanlah di atas bahan yang akan disolder, agar panas merata seluruhnya. 4. Oleskanlah fluks dan bahan tambah pada daerah yang akan disambung dengan menggunakan kepala solder yang panas. Sampai merata pada seluruh daerah bahan yang disambung. 5. Hasil penyolderan yang baik dapat dilihat pada gambar di sebelah. Terlihat bahan tambah masuk kecelah – celah sambungan.

7.4.2. Solder kerasbrazing