46 Gambar
16. IPCE Sel surya dengan luas aktif 1x9,8 mm
3.3 Pembuatan sub‐modul surya DSSC 3x9,8 cm
Pembuatan sub‐modul surya DSSC dilakukan melalui tahapan proses seperti
yang ditunjukkan pada gambar 10 di atas.
a. Preparasi substrat
Substrat yang digunakan adalah kaca konduktif FTO dengan resistivitas bahan
8 Ωsq. Substrat dipotong dengan ukuran 5x10cm
2
. Pencucian substrat dilakukan
dalam ultrasonic cleaner menggunakan cabun air, DI water dan IPA. Proses
pemotongan lapisan konduktor pada kaca FTO scribbing tidak dapat dilakukan
menggunakan laser dikarenakan alat tersebut mengalami kerusakan, sehingga
pemotongan dilakukan menggunakan diamond cutter.
b. Pembuatan lapisan fotoelektroda TiO
2
Pembuatan lapisan TiO
2
dilakukan dengan metoda doctor blade printing menggunakan
pasta TiO
2
produk Dyesol DSL NT TiO
2
transparan, sesuai pola disain sub
‐modul. Kaca FTO yang sudah dideposisikan lapisan TiO
2
, dikeringkan dalam oven
dan kemudian dibakar dalam conveyor belt furnace pada suhu 500
o
C selama 15
menit. Proses pewarnaan dilakukan dengan cara perendaman dalam larutan dye
berbasis Ruthenium Z907, Dyesol dengan pelarut etanol selama 24 jam pada suhu
ruang. Gambar 17 menunjukkan lapisan fotoelektroda TiO
2
sebelum dan sesudah diwarnai.
a b
Gamba 17. Lapisan fotoelektroda TiO
2
sebelum a dan sesudah diwarnai b
c. Pembuatan lapisan elektroda lawan counter electrode
Lapisan elektroda lawan menggunakan pasta platina tansparan yang
dideposisi melalui screen printing sesuai pola yang dibua. Lapisan Pt, dikeringkan
47 dalam
oven dan kemudian dibakar dalam conveyor belt furnace pada suhu 500
o
C selama
15 menit Gambar 18.
Gambar 18. Lapisan elektroda lawan Pt transparan
d. Pelapisan glass frit dan pasta konduktor
Pelapisan glass frit bertujuan untuk memisahkan antara sel tunggal. Glass frit
dideposisi melalui metoda screen printing tepat di daerah yang terpotong scribbing
pada kedua elektroda, yaitu fotoelektroda dan counter elektroda. Bagian sribbing
harus tertutup rapat olah lapisan glass fris, sehingga ketiga sel tunggal terpisah.
Konduktor Perak Ag digunakan sebagai penghubung dalam interkoneksi seri
antar sel. Pencetakkan pasta perak juga dilakukan pada kedua elektrodanya, seperti
ditunjukkan pada gambar 18.
e. Perakitan sub‐modul dan pengisian larutan elektrolit
