Pendahuluan KESIMPULAN DAN SARAN
56
Gambar 4.4 PCB yang sudah dilarutkan
2. Teknik Menyolder
Gambar 4.5 Teknik Menyolder
Soldering proses menyolder didefinisikan dengan “menggabungkan
beberapa logam metal secara difusi yang salah satunya mempunyai titik cair yang relatif berbeda”. Dengan kata lain, kita bisa menggabungkan dua atau lebih benda
kerja metal dimana salah satunya mempunyai titik cair relatif lebih rendah, sehingga metal yang memiliki titik cair paling rendah akan lebih dulu mencair.
Ketika proses penyolderan pemanasan di hentikan, maka logam yang mencair tesebut akan kembali membeku dan menggabungkan secara bersama-sama metal
yang lain. Proses menyolder biasanya diaplikasikan pada peralatan elektronik untuk menempelkanmenggabungkan komponen elektronika pada papan circuit
PCB.Untuk teknik penyolderan ini dapat kita uraikan sebagai berikut : a. bila kita menggunakan suatu alat yang berhubungan dengan listrik selamanya
kaki kita mempunyai alas dengan bahan isolasi antara lain dengan bahan karet sepatu atau sandal
b. Kikir dengan sebuah kikir ujung solder dan sediakan timah solder yang baik c. Lalu panaskan solder dengan memasukan steker solder ke stop kontak yang
sudah tersedia sehingga solder baud akan menjadi panas
57
d. Tempelkan timah solder pada kaki komponen yang sudah dimasukan ke dalam lubang PCB dari bawah yaitu yang ada jalur penghubung dengan tembaga pada
PCB itu lalu tekan dengan solder baud dan cepat angkat agar komponen jangan terlalu panas. Lalu amati hasil penyolderan tadi. Bila hasil penyolderan bulat
dan berminyak berarti timah solder matang, dalam pelaksanaan penyolderan ini harus sabar dan tanpa ragu-ragu. Apabila timah solder sewaktu penyolderan
tidak rata atau bulat berarti timah tidak matang
Gambar 4.6 Pemasangan komponen
e. Pada waktu penyolderan transistor dibutuhkan tang penjepit atau pinset agar sebagian panas solder menyerap pada tang jepit atau pinset. Pelaksanaannya
dengan cara, salah satu kaki komponen dijepit, supaya panas sebagian kepada tang jepit tadi
f. Untuk pemeriksaan terakhir teliti bekas solderan tadi, mungkin masih ada yang belum kuat solderannya atau pegang kaki komponen itu lalu goyangkan secara
pelan tentunya g. Proses terakhir setelah semua proses di atas selesai adalah memberi lapisan
terutama pada bagian bawah PCB yang ada soldernya dengan bahan yang bersifat isolator, misalnya catvernish. Hal ini dilakukan supaya rangkaian tadi
terhindar dari korosi akibat oksidasi.
58