Bahan dan Metodologi Pengembangan
107
• Komponen-komponen elektronika aktif berupa semiconductor diskrit seperti transistor, dioda,
• Komponen-komponen elektronika aktif berupa semiconductor terintegrasi IC seperti mikrokontroler, IC TTL, dll.
• Komponen-komponen hybrid seperti hybrid COIC dan hybrid SLIC. • Komponen lain seperti PCB, konektor, kabel, dsb.
• Modul-modul elektronika seperti power supply dan antenna. • Komponen-komponen elektronika pasif
• Bahan-bahan mekanik
Untuk DRO digunakan modul DRO generic yang memiliki frekuensi output 9.75GHz dan daya sekitar 7dBm. Untuk DDS akan digunakan Evaluation Board
AD9965 dari Analog Device. Untuk wideband VCO akan digunakan HMC-C029 dari Hittite. VCO ini dapat menghasilkan sinyal output dengan frekuensi antara 5 dan 10
GHz, dengan daya sekitar 20dBm. Sedangkan untuk mixer antara DRO dan wideband VCO akan digunakan ZX05-153+ dari Mini-Circuits, dipasangkan dengan
Lowpass filter VLF-3000+. Untuk Power Amplifier akan digunakan ZHL-42W. Untuk Divider 16 akan digunakan dua pembagi 4 HMC493LP3E dari Hittite.
Sedangkan pada receiver, untuk LNA akan digunakan ZX60-33LN+ dari Mini- Circuits. Sebagai Bandpass filter akan digunakan kombinasi antara lowpass filter
VLF-3000+ dan highpass filter SHP-500+. Untuk Mixer antara sinyal transmit dan sinyal receive akan digunakan ZJL-4G+ dari Mini-Circuits.
Adapun dalam pelaksanaannya, kegiatan ini menggunakan metoda penelitian yang dapat dirangkum sebagai berikut.
• Perancangan sistem, di mana sistem dirancang secara keseluruhan, termasuk di dalamnya penyusunan spesifikasi dan pendefinisian modul-
modul penyusun sistem. • Perancangan
Software • Pemilihan modul-modul yang memenuhi fungsi dan spesifikasi yang
dibutuhkan untuk modul-modul yang tidak dibuat sendiri. • Perancangan modul-modul untuk modul-modul yang dibuat sendiri di
mana skema rangkaian elektronik modul-modul dibuat untuk menghasilkan fungsi dari masing-masing modul yang diinginkan.
108
• Realisasi modul-modul, di mana skema elektronik dituangkan dalam disain tata letak komponen dalam PCB, kemudian PCB dibuat dan rangkaian
elektronika diasembling di atas PCB. • Pengujian modul-modul, di mana modul-modul di uji coba secara individu
untuk mengetahui apakah mereka telah berfungsi sebagaimana yang didinginkan.
• Intergrasi sistem, di mana modul-modul yang telah diuji diintegrasikan menjadi sebuah sistem.
• Pengembangan Software
• Pengujian sistem di laboratorium, di mana sistem diuji coba untuk mengetahui fungsi sistem.
• Perbaikan dan penyempurnaan apabila diperlukan