Gambar 1. Jenis-jenis wafer A1 flat wafer coated, A2 flat wafer
uncoated , B1 stick wafer uncoated, B2 stick wafer
coated
B. PENURUNAN MUTU WAFER
Mutu utama produk biskuit seperti wafer adalah kerenyahannya Manley, 2000. Wafer memiliki kadar air dan a
w
yang rendah sehingga teksturnya menjadi renyah. Menurut Macrae et al. 1993, wafer mempunyai
kadar air sebesar 1.5-2.5. Menurut Oktania 2004, faktor yang menyebabkan wafer memiliki kadar air dan a
w
yang rendah adalah proses pemanggangan adonan wafer dengan suhu tinggi. Gas yang terbentuk pada
saat fermentasi dan air yang terkandung dalam adonan wafer akan dilepaskan selama proses pemanggangan. Pelepasan gas dan uap air ini akan
menyebabkan pembentukan struktur wafer yang berongga-rongga dan penurunan kadar air dan a
w
. Adonan wafer dipanggang pada suhu tinggi karena mengandung sedikit atau tidak sama sekali gula. Semakin sedikit
kandungan gula dan lemak dalam komposisi wafer, proses pemanggangan dapat dilakukan pada suhu 177-204
o
C Kusumaningrum, 2002. Menurut Hariyadi 2006, produk pangan akan mengalami perubahan
mutu selama proses penanganan, pengolahan, penyimpanan, dan distribusi produk pangan. Penyimpangan suatu produk dari mutu awalnya disebut
deteriorasi Arpah, 2001. Reaksi deteriorasi dimulai dengan persentuhan
A B
1 2
1 2
produk dengan udara, oksigen, uap air, cahaya, dan akibat perubahan suhu. Reaksi deteriorasi dapat disebabkan oleh interaksi dengan berbagai faktor,
baik faktor lingkungan eksternal atau faktor lingkungan internal. Data tentang interaksi-interaksi yang mungkin terjadi tersebut sebaiknya diketahui dengan
baik sehingga dapat dilakukan perhitungan-perhitungan mengenai umur simpan, kebutuhan pelabelan, serta yang lebih penting adalah usaha-usaha
minimalisasi kerusakan dan memaksimumkan masa simpan. Menurut Arpah 2001, tingkat deteriorasi produk dipengaruhi oleh lamanya penyimpanan,
sedangkan laju deteriorasi dipengaruhi oleh kondisi lingkungan penyimpanan. Faktor utama yang menyebabkan penurunan mutu produk pangan kering
seperti biskuit adalah perubahan kadar air produk tersebut Oktania, 2004.
Seperti terlihat pada Gambar 2, kadar air biskuit akan meningkat selama
penyimpanan. Robertson 1992 mengelompokkan produk pangan ke dalam dua kelompok dalam hubungannya dengan perubahan kadar air selama
penyimpanan, yaitu produk pangan yang menyerap uap air dan produk pangan yang mengalami kehilangan kandungan air. Wafer termasuk dalam produk
pangan yang mudah rusak apabila menyerap uap air yang berlebihan dari lingkungan karena perbedaan tekanan antara wafer dengan lingkungan.
Kerusakan ini cukup kompleks karena dapat melibatkan atau memicu berbagai jenis reaksi deteriorasi lain yang sensitif terhadap perubahan a
w
. Namun menurut Arpah 2001, pada produk jenis biskuit, kerusakannya lebih sering
dihubungkan dengan kerusakan tekstur. Kerenyahan merupakan kriteria mutu penting dari berbagai produk
sereal atau snack. Kerenyahan dipengaruhi oleh sejumlah air terikat pada matriks karbohidrat yang mempengaruhi pergerakan relatif dari daerah
kristalin dan amorf Piazza dan Masi, 1997. Menurut Adawiyah 2002, struktur amorf atau partially amorf dalam bahan pangan terbentuk karena
berbagai proses, salah satunya adalah proses pemanggangan. Kerenyahan produk pangan berkadar air rendah dipengaruhi oleh kandungan air dan akan
hilang karena adanya plastisasi struktur fisik oleh suhu atau air. Produk sereal memiliki tekstur yang renyah dalam keadaan gelas, tetapi plastisasi akibat
peningkatan kadar air atau suhu menyebabkan terjadinya perubahan material
menjadi keadaan karet rubbery sehingga produk menjadi lembek sogginess. Uap air akan menyebabkan plastisasi dan pelunakan terhadap pati
atau protein yang mengakibatkan penurunan mutu wafer yaitu kerenyahannya menurun Navarrete et al., 2004.
Gambar 2. Kurva pertambahan kadar air produk biskuit terkemas Robertson, 1993
C. AKTIVITAS AIR
