Wafer A y = -0.012x + 0.0879
R
2
= 0.8269 y = -0.01x + 0.0794
R
2
= 0.7572
0.0000 0.0200
0.0400 0.0600
0.0800
0.00 2.00
4.00 6.00
8.00
Skor kesukaan K
a d
a r
a ir
g H
2 O
g s
o li
d
Ulangan 1 Ulangan 2
Linear Ulangan 1 Linear Ulangan 2
Wafer A
y = -0.1237x - 0.9474 R
2
= 0.8847 y = -0.0987x - 1.0493
R
2
= 0.8407
-2.0000 -1.6000
-1.2000 -0.8000
-0.4000 0.0000
0.00 1.00
2.00 3.00
4.00 5.00
6.00 7.00
Skor kesukaan L
o g
k a
d a
r a
ir g
H 2
O g
s o
li d
Ulangan 1 Ulangan 2
Linear Ulangan 1 Linear Ulangan 2
didasarkan pada linierisasi kurva hubungan log kadar air dengan skor kesukaan karena kurva tersebut memberikan korelasi yang lebih baik
antara kadar air wafer dengan skor kesukaan panelis yang dapat dilihat dari nilai R
2
yang lebih tinggi daripada menggunakan kurva hubungan
antara kadar air dengan skor kesukaan seperti yang terlihat pada Gambar 12. Berdasarkan hasil penelitian, kadar air kritis wafer A dan wafer B
dengan uji hedonik adalah 0.0466 dan 0.0412 g H
2
O g solid. Rekapitulasi
penentuan kadar air kritis dapat dilihat pada Lampiran 12.
Gambar 12. Contoh penentuan kadar air kritis wafer A berdasarkan uji hedonik
2. UJI RATING
Sama seperti hasil uji hedonik, skor rating kerenyahan wafer akan semakin menurun sebanding dengan lama penyimpanan wafer, seperti
yang terlihat pada Gambar 13. Wafer yang memiliki tekstur renyah skor
6 adalah wafer yang tidak diberi perlakuan yaitu wafer dalam kondisi baru dikeluarkan dari kemasan atau 0 jam penyimpanan. Skor terendah
dimiliki oleh wafer baik wafer A dan wafer B yang telah mengalami 8 jam penyimpanan. Panelis dapat mengidentifikasi bahwa wafer yang telah
disimpan selama 8 jam mempunyai tektur yang lembeksangat tidak renyah skor 1.
6.20
3.64 2.93
2.02 1.70
1.39 6.10
5.00 2.78
1.55 1.49
1.17 0.00
2.00 4.00
6.00 8.00
2 4
6 8
Lama penyimpanan jam S
k o
r r
a ti
n g
k e
r e
n y
a h
a n
Wafer A Wafer B
Wafer A y = -0.0113x + 0.084
R
2
= 0.8231 y = -0.01x + 0.0795
R
2
= 0.7976
0.0000 0.0200
0.0400 0.0600
0.0800
0.00 2.00
4.00 6.00
8.00
Skor rating K
a d
a r
a ir
g H
2 O
g s
o li
d
Ulangan 1 Ulangan 2
Linear Ulangan 1 Linear Ulangan 2
Wafer A
y = -0.1166x - 0.9873 R
2
= 0.8827 y = -0.098x - 1.0497
R
2
= 0.8746
-2.0000 -1.6000
-1.2000 -0.8000
-0.4000 0.0000
0.00 2.00
4.00 6.00
8.00
Skor rating L
o g
k a
d a
r a
ir g
H 2
O g
s o
li d
Ulangan 1 Ulangan 2
Linear Ulangan 1 Linear Ulangan 2
Gambar 13. Grafik hubungan lama penyimpanan wafer dengan skor rating kerenyahan wafer
Gambar 14. Contoh penentuan kadar air kritis wafer A berdasarkan uji rating
Kadar air kritis wafer ditentukan pada saat kerenyahan wafer tidak dapat diterima oleh konsumen. Kondisi tersebut ditetapkan pada saat skor
rating nya adalah 3 agak tidak renyah. Penentuan kadar air kritis wafer A
dan wafer B didasarkan pada linierisasi kurva hubungan log kadar air dengan skor rating kerenyahan karena kurva tersebut memberikan korelasi
yang lebih baik antara kadar air wafer dengan skor kesukaan panelis yang dapat dilihat dari nilai R
2
yang lebih tinggi daripada menggunakan kurva
hubungan antara kadar air dengan skor rating kesukaan seperti yang
terlihat pada Gambar 14. Berdasarkan hasil penelitian, kadar air kritis
wafer A dan wafer B dengan uji rating adalah 0.0457 dan 0.0409 g H
2
O g
solid. Rekapitulasi penentuan kadar air kritis dapat dilihat pada Lampiran 13.
Perbedaan kadar air kritis berdasarkan uji hedonik dan uji rating tidak terlalu jauh namun perbedaan ini akan mempengaruhi umur simpan wafer.
Menurut Kusnandar 2006, semakin besar perbedaan antara kadar air awal dengan kadar air kritis produk pangan maka umur simpan produk tersebut
akan lama.
C. ANALISIS KOMEPERATIF TEKSTUR SECARA OBYEKTIF DAN
SUBYEKTIF 1.
PERUBAHAN TEKSTUR WAFER SELAMA PENYIMPANAN
Wafer termasuk dalam golongan produk pangan kering dengan ciri utamanya adalah teksturnya yang renyah Navarrete et al., 2004.
Kerenyahan dipengaruhi oleh sejumlah air terikat pada matriks karbohidrat yang mempengaruhi pergerakan relatif dari daerah kristalin dan amorf
Piazza dan Masi, 1997. Menurut Adawiyah 2002, struktur amorf atau partially amorf
dalam bahan pangan terbentuk karena berbagai proses, salah satunya adalah proses pemanggangan. Kerenyahan wafer
dipengaruhi oleh komposisi utama wafer, proses pemanggangan, dan jenis kemasan wafer. Komponen yang berperan sebagai pembentuk struktur
wafer adalah tepung terigu dan air. Lemak ditambahkan ke dalam formulasi wafer untuk memperbaiki teksur wafer.
Kerenyahan wafer akan menurun selama penyimpanan yang disebabkan oleh penyerapan uap air dari lingkungan sehingga kadar air
wafer meningkat. Seperti yang terlihat pada Gambar 15, persentase
kerenyahan wafer akan semakin menurun dengan bertambahnya waktu penyimpanan. Penurunan persentase kerenyahan wafer dipengaruhi oleh
kerenyahan awal masing-masing wafer. Berdasarkan hasil penelitian,
